特集
2009年夏、PCパーツは次のステージへ
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自作PCパーツ完全購入ガイド 2009年夏
TEXT:保坂陽一
ケース編
imageどんなパーツにもこだわるポイントはあるだろうが、その中でもとくに個人の好みに大きく左右されるのがケースだ。最近のケースはローエンドモデルでも高機能化が進んでおり、機能面やデザインでハイエンドモデルに迫るものも多いが、やはり価格による性能差は存在する。冷却性能や静音性といった面も含めて価格別の傾向を見ていこう。
機能やデザインは似ていても作りはごまかせない
 現在のケースは価格にかかわらず高機能化、高品質化が進んでおり、予算に応じた幅広い選択肢が用意されている。最近のトレンドとしては、メッシュパネルを採用して、エアフローを強化したケースが増えているが、以前はミドルレンジに多かったこうしたデザインが、今ではハイエンドからローエンドまでまんべんなく浸透している。ただ、製品によって材質や内部構造、冷却性能は大きく異なり、触れてみれば価格差の理由ははっきりと分かる。デザインは似ていても、剛性や加工精度などはまだまだハイエンドに軍配が上がるだろう。1万円未満のローエンドモデルは予算的には非常に助かるが、必ずどこかにローコスト化のしわ寄せが出てくるものだ。

 また、最近のハイエンドケースでは、ExtendedATXに対応した奥行きのあるケースがはやりになっているが、しっかりと剛性を保ちつつ大型化すると、どうしてもコストはかかる。ミドルレンジ製品の高機能化、高品質化は顕著だが、大型ケースが少ないのは当然とも言えるだろう。こうした大型ケースでは、内部空間が広いだけに作業性が高く、大型ビデオカードも安心して扱える。大型ゆえに電源ケーブルの延長が必要になるといっためんどうな部分もなくはないが、長く使っていきたければ損はないはずだ。

 そうした大型ケースを除けば、1万円~2万円のボリュームゾーンに位置するミドルレンジ製品は冷却重視から静音重視まで、選択肢には事欠かない。標準搭載されるファンの数こそ少なくとも、アレンジしだいでハイエンドモデルと同等の冷却性能を付加できる製品も多く、静音面では防振素材、防振構造を取り入れた製品も少なくない。ただ、冷却重視か静音重視のいずれかに特化した製品が多いのも事実で、両立したものが欲しいなら、やはりハイエンドをということになる。逆に言えば、ハイエンド製品には構造的に複雑なものが多いので、ローコスト化のためにドライブベイの構造などが簡略化されていても、そのほうがシンプルで扱いやすいということも少なくない。予算に限らず、いろんな製品に目を向けてみたいところだ。
image防振性なども考慮された独自構造のドライブベイの採用は、ハイエンドケースでは当たり前。ただし、それがすべて使いやすいわけではなく、ドライブが固定しにくいものも少なくない
各クラスのトレンド
ハイエンド 2万円以上
imageExtendedATX対応で余裕のある奥行き
独自の冷却機構や静音性を備えた高品質ケースは憧れの存在。ExtendedATX対応の大型ケースは、ハイエンドビデオカード環境には最適だ。スペースと予算が許すならこうした製品を選びたいところ
ミドルレンジ 2万円未満~1万円以上
image冷却性重視から静音構造まで選り取り見取り
冷却重視や静音重視など、特化型のケースならミドルレンジでも高性能なものが多く、コストパフォーマンスも十分。はやりの電源底部配置型ケースなども、このクラス以上のものがほとんどだ
ローエンド 1万円未満
image必要十分な機能でデザイン充実
上位モデルからすれば最低限の機能しか備えていないものが多いが、拡張性やデザインではミドルレンジに匹敵するものも。最近はこのクラスでもメッシュパネルを採用したものが増えている
高級モデルほど冷却は有利?
 実際に冷却性能と動作音を見てみると、大型で剛性が高く、付属ファンの配置も的確なハイエンド製品は、確かに性能面でのバランスが取れている。天板ファンの採用なども最近のはやりだが、ビデオカードの冷却を考えたサイドファンも効果は大きい。ミドルレンジに位置するサイズのBLACKHAWK ADVANCEDは、フロント、天板、サイドパネルにファンを備え、それぞれの回転数をコントロール可能という冷却重視の製品だが、その分静音性は犠牲になっている(サイドファンなどは低速で非常に静かではある)。また、静音重視のCoolerMasterのSileo 500は確かに静音効果は高いが、温度計測ではローエンド製品並みの結果となっている。

 とはいえ、ここでのテストは標準構成(ファンコントロール機能付きのケースは最低速で使用)で行なっており、ローエンドでもフロントファンの増設などを行なえば、ビデオカードやチップセットの冷却も多少は改善されるはず。加えて、ここでは発熱量の多いCore i7環境を使用しているので、より省電力なCore 2 Duo環境などではこの差も縮まるだろう。質感や剛性、拡張性はどうしようもないが、ケース性能に見合ったパーツを選びさえすれば、いずれも活躍してくれるはずである。
image電源の底部配置が増えるにしたがって、マザーボードベース背面にケーブルが取り回せるケースが増えている。これはミドルレンジ以上の製品だ
imageハイエンド環境におけるビデオカードの冷却は重要課題。サイドファンなど、直接拡張スロットを冷やす機構を備えたものは効果が大きい
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【検証環境】
CPU:Intel Core i7-920(2.66GHz)
CPUクーラー:Core i7-920付属品
マザーボード:FOXCONN FlamingBlade(Intel P45+ICH10R)
メモリ:Corsair Memory TR3X3G1333C9(PC3-10600 DDR3 SDRAM、CL=9、1GB×3)
ビデオカード:MSI R4870-T2D512-OC(ATI Radeon HD 4870)
HDD:Western Digital WD Caviar Green WD10EACS(Serial ATA 2.5、5,400rpm、1TB)
OS:Windows Vista Ultimate SP1

【検証内容】
検証環境に示したパーツを各ケースに設置し、HWMonitor 1.14にて各部の温度を測定。
動作音はそれぞれケース正面から20cmで計測。アイドル時はOS起動から10分後の値、高負荷時は3DMark06を動作させた際の最高値。暗騒音は35dB。室温25℃。

[各部の値]
CPU:もっとも値の大きいCoreの値
チップセット:SYSTINの値
ビデオカード:GPU Coreの値
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