マザーも標準搭載へ
オプションパーツにも注目
マザーボードに初めて搭載されたUSB 3.0コントローラチップは、ルネサス エレクトロニクスの「μPD720200F1」だ。サポートするポート数は2基で、信頼性の高さで定評があり、いまだにハイエンドマザーではこのチップがよく使われている。一方、ローエンドからミドルクラスでは他社のUSB 3.0対応チップが搭載されることが多い。VIA Technologiesの「VL800」では1チップで4ポートまでサポートするなど、ポート数では上回るものもある。ちなみに、μPD720200F1を搭載するマザーには4基以上備えるものがあるが、これはコントローラチップを複数搭載したり、ハブチップを搭載したりすることによって、ポート数を増やしている。マザーボードのUSB 3.0機能は、今のところバックパネルにのみ搭載される製品が多いが、最新モデルの中には、さらにピンヘッダ経由でケースのフロントインターフェースなどに引き出せるものもある。ポート数を重視するユーザーにはチェックポイントだ。
マザーボードへの搭載例のある、主立った5種類のUSB 3.0対応チップの転送速度を比較してみた。各チップが出揃ったのがIntel P67/H67世代のマザーなので、ここでは第2世代Core iシリーズを検証環境としている。ただし、FRESCO LOGICのみこの世代の搭載製品が存在せず、P55世代のASRock製品を使用しているのでCPUが異なる。これは参考値として見ていただきたい。結果を見ていくと、マザーボード選びでUSB 3.0対応チップの性能差にこだわる必要はなさそうだ。
ただし、P55搭載製品を選ぶ際には、「ブリッジチップ」の有無を確認したい。P55と各種インターフェースチップが共用する帯域は、PCI Expressの1レーンあたり2.5Gbpsと狭い。PCI Expressを4レーン使い、内部で1レーンあたりの帯域を5Gbpsに拡張するブリッジチップがないと、USB 3.0本来の速度が引き出せないことがある。また、H55搭載製品でも、ビデオカードを使用する場合には同じ問題が発生する。高速なSSDを使いたい場合には、とくに注意が必要だ。なおP67/H67やAMD 8シリーズの場合、チップセットと各インターフェースチップ間の通信帯域は十分に確保されており、ブリッジチップなしでも性能の低下は起きない。
最近では1万円前後の低価格マザーでも、USB 3.0ポートを搭載する製品が増えている。外付けHDDなどを快適に使いたいなら必須の機能だ
ASRockの「P55 Pro/USB3」のバックパネルの様子。FL 1000Gを搭載したモデルだが、USB 3.0対応ポート（中央の内部が青いポート）は1基しかない
ASUSTeKの「MaximusIV Extreme」では、バックパネルの8基とピンヘッダ経由の2基、合計10基のUSB 3.0ポートが利用できる。ただし実売4万円を越えるハイエンドモデルだ
3.5インチベイや拡張ブラケットなどを利用し、USB 3.0ポートを増やせる製品も最近では増えてきている。写真はASRockの「P67 Extreme6」に付属するインターフェースボックス
ASRockのマザーボードには、USB3.0の転送速度をさらに高めることができる「XFast USB」というユーティリティソフトが付属している
主なUSB 3.0 対応コントローラチップとハブチップ
- ASMedia Technology
- ASM1042
PCI Express 2.0に対応し、サポートするポート数は2基まで。ASUSTeKの「P8H67-V」などに搭載されている
- Etron Technology
- EJ168A
PCI Express 2.0に対応し、サポートするポート数は2基まで。ASRockやECSの低価格マザーで採用例がある
- FRESCO LOGIC
- FL 1000G
PCI Express 1.0に対応し、サポートするポート数は1基と少ない。現行のマザーボードでの搭載例はあまりない
- VIA Technologies
- VL800
PCI Express 2.0に対応。サポートするポート数は4基と多い。ZOTACの「H67I TX-A-E」などに搭載されている
- ルネサス エレクトロニクス
- μPD720200F1
PCI Express 2.0に対応し、サポートするポート数は2基。最初に登場したUSB 3.0コントローラでもあり、採用例は非常に多い
- VIA Technologies
- VL810
2010年1月に発表された世界初のUSB 3.0対応ハブコントローラチップで、1ポートを4ポートに分割することができる
USB 3.0のギモン
USB 3.0の転送速度が落ちる？
P55/H55世代では性能を出し切れない？
本文でも解説したように、P55/H55世代のマザーでは、ブリッジチップの存在は重要だ。そこで、ブリッジチップを搭載するASUSTeK「P7P55D-E EVO」（P55）と、ブリッジチップを搭載しないGIGABYTE「GA-P55-USB3」（P55）で、USB 3.0のシーケンシャルリード／ライト性能を比較してみた。P7P55D-E EVOと比較してGA-P55-USB3は22％も性能が低下しており、ブリッジチップがないとUSB 3.0が本来の性能が発揮できないことが分かる。ただし、GA-P55-USB3には、USB 3.0チップをチップセットではなく、CPUに接続して通信帯域を確保する「Turbo USB3.0」という機能がある。この機能をBIOSで有効にすると、P7P55D-E EVOよりも約13％性能がアップした。参考までにZOTACの「H67ITX-A-E」（H67）を使ってビデオカードのあり、なしの検証も行なっている。H55マザーで起きていたインターフェースの制限による速度低下も、P67/H67世代では解消されていることが分かる。
ブリッジチップの有無は要確認
アッパーミドルクラス以上のマザーボードでは、PLX Technologyの「PEX8608」というブリッジチップを搭載することで、Serial ATA 3.0やUSB 3.0用に帯域を確保し、転送速度の低下を防いでいる
【検証環境1】CPU：Intel Core i5-2500K（3.3GHz）、Intel Core i7-860（2.8GHz）、メモリ：Micron Technology Crucial Ballistix BL3KIT25664BN1608（PC3-12800 DDR3 SDRAM 2GB×3 ※2枚使用）、ビデオカード：EVGA 01G-P3-1371-KR（NVIDIA GeForce GTX 460、1GB）、システムSSD：Samsung 470 MZ-5PA064（Serial ATA 2.5、MLC、64GB）、SSD：Micron Technology Crucial RealSSD C300 CTFDDAC064MAG-1G1（Serial ATA 3.0、MLC、64GB）、電源：Corsair Memory CMPSU-850HXJP（850W）、OS：Windows 7 Ultimate 64bit版、Serial ATA 2.5→USB 3.0変換デバイス：センチュリー どっち～もBOX2.5REDLINE USB3.0＋ eSATA［ASMedia Technology ASM1042］マザーボード：ASUSTeK P8P67-M（Intel P67）［Etron Technology EJ168］マザーボード：ASRock P67 Extreme6（Intel P67）［FRESCO LOGIC FL 1000］マザーボード：ASRock P55 Pro/USB3（Intel P55）［VIA Technologies VL800］マザーボード：ZOTAC H67ITX-A-E（Intel H67）［μPD720200F1］ASUSTeK Maximus Ⅳ Extreme（Intel P67）
【検証環境2】［P55マザー ブリッジチップあり］CPU：Intel Core i7-860（2.8GHz）、マザーボード：ASUSTeK P7P55D-E EVO（Intel P55）、メモリ：A-DATA Technology AD3U1333C2G9-DRH（PC3-10600 DDR3 SDRAM 2GB×2）、ビデオカード：GIGABYTE GV-R577UD-1GD（AMD Radeon HD 5770）、システムSSD：A-DATA Technology S592 AS592S-128GM-C（Serial ATA 2.5、MLC、128GB）、電源：サイズ 鎌力4プラグイン 650W［P55マザー ブリッジチップなし］CPU：Intel Core i7-860（2.8GHz）、マザーボード：GIGABYTE GA-P55-USB3（rev. 2.0）（Intel P55）、メモリ：Corsair Memory CMX4GX3M2A1333C8（PC3-10600 DDR3 SDRAM 2GB×2）×2組、ビデオカード：ZOTACZT-40503-10L（GeForce GTS 450）、システムSSD：アイ・オー・データ機器 SSDN-ST128H（Serial ATA 2.5、MLC、128GB）、電源：サイズ 鎌力4プラグイン 550W［H67マザー］CPU：Intel Core i7-2600（3.4GHz）、マザーボード：ZOTAC H67ITX-A-E（Intel H67）、メモリ：A-DATA Technology AD3U1333C2G9-DRH（PC3-10600 DDR3 SDRAM 2GB×2）、ビデオカード：GIGABYTE GV-R577UD-1GD（AMD Radeon HD 5770）、システムSSD：ADATA Technology S592 AS592S-128GM-C（Serial ATA 2.5、MLC、128GB）、電源：サイズ 鎌力4プラグイン 650W［共通］SSD：Micron Technology Crucial RealSSD C300 CTFDDAC064MAG-1G1（Serial ATA 3.0、MLC、64GB）、Windows 7 Ultimate 64bit版、Serial ATA 2.5→USB 3.0変換デバイス：センチュリー どっち～もBOX2.5REDLINE USB3.0＋ eSATA
