3基のファンを搭載した大型クーラーを備えるハイエンドカード。NVIDIAのシングルチップGPUとしては最上位の「GeForce GTX 580」を採用する。ファンはPWM制御に対応しており、GPU温度によって回転数を自動で制御する。左右のファンは中心のファンを向くように傾斜が設けられており、上面から取り込んだ空気を、効率よくヒートシンクに吹き付けられると言う。
　GPUをOCしていることもあり、性能はやはり優秀。ロスト プラネット 2ベンチマークでは、高解像度設定で平均54fpsを記録。対戦ゲームで勝利を掴みたいという人にぜひ使ってほしい。 （夏目敬介）

A.補助電源端子は8＋6ピン

補助電源端子はリファレンスどおり8＋6ピンの構成。高負荷時のシステムの消費電力が363Wということもあり、700Wクラス以上の大出力電源と組み合わせるべきだろう

B.3連ファン搭載巨大クーラー

独自クーラー「WINDFORCE3X」を採用。太さ8mmの銅製ヒートパイプで、ベース部分と冷却フィンをつなぐ。これだけ巨大でありながら、動作音を低く抑えているのは驚きだ

値段も張るが性能も高い。3DMark 11のスコアは、高負荷のExtreme設定でX1953を記録。1世代前の人気モデル「GeForce GTX 460」搭載品のほぼ2倍の性能だ

DirectX 11対応のエンジンを用いたベンチマークソフト。解像度を1,920×1,080ドットでテストしたところ、fpsの平均値は54だった。これなら描画の遅れもなくゲームを楽しめる

　3スロット占有という超大型クーラーを備えるRadeon HD 6970搭載カード。全長も約30cmと、現在販売中のビデオカードの中で最大級だ。特筆したいのは静音性。ファン回転数は高負荷時1,224rpm、アイドル時1,050rpmで、高負荷時とアイドル時で動作音がほとんど変わらなかった。冷却能力も高く、GPU温度は定評あるミドルレンジモデルと同程度。
　描画能力ではGeForce GTX 580におよばないものの、システム全体の消費電力は高負荷時で260Wと、GTX 580搭載品の363Wより103Wも低い。ハイエンドカードは消費電力が気になるという人にオススメしたい製品だ。 （夏目敬介）

A.接触式ヒートパイプを採用

ヒートパイプが直接GPUに接触する「DirectCUII」クーラーを採用する。大口径ヒートパイプに高密度フィンと、ハイエンドCPUクーラーと比較しても遜色のない構成だ

B.3スロット占有大型クーラー

クーラーだけで3スロット分のスペースを占有する。ブラケット部に余裕があるだけあって、インターフェースはDisplayPort×4、DVI×2とかなり多い

描画能力は高い。NVIDIAのハイエンドGPUにも引けを取らないほどだ。ミドルレンジGPU「Radeon HD 5770」搭載品と比べると、Extremeで2倍以上、Performanceで約2倍となった

巨大クーラーの冷却性能は素晴らしい。定評のあるクーラーを搭載したR5770 Hawkと比べて、描画性能は約2倍であるにもかかわらず、GPUの温度は同等だった

　「GeForce GTX 560 Ti」搭載のオーバークロック（OC）モデル。コアを標準の822MHzから880MHzに、メモリを4.008GHzから4.2GHzにOCしてある。
　クーラーには静音性と冷却能力の高さに定評のある、同社オリジナルの「Twin FrozrII」を採用。アイドル時のGPU温度は20℃と低く、高負荷時でも60℃以下と優秀。高負荷時の動作音がやや大きめだが、風切り音が耳に付きにくいため、さほど気にならないだろう。性能はRadeon HD6870と同等といったところ。高性能クーラーにOC仕様という組み合わせながら比較的手を出しやすい価格で、コストパフォーマンスは非常に高い。 （夏目敬介）

A.静かに冷やす高性能クーラー

クーラーには同社の「Twin FrozrII」を採用。8cm径ファンを2基備え、大型の冷却フィンとベース部分を8m m径2本、6mm径2本のヒートパイプでつないだ高性能モデルだ

OCツール「AfterBurner」

「AfterBurner」では、GPUクロックをリアルタイムで変更できるほか、GPUやビデオメモリの電圧の変更、システムの監視などもできる

3DMark 11のテスト結果。オーバークロックモデルだけあり描画性能は高い。1世代前のGTX460搭載モデルと比較すると大きく性能が向上している

アイドル時が20℃と非常に低い。高負荷時も58℃と優秀な結果。高負荷の3Dゲームも長時間安定して楽しめそうだ。なお、必要な補助電源端子はPCI Express 6ピン×2