電源カタログ 4/6 | 至高の電源はコレだ！

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電源カタログ

700W以上クラス

AcBel Polytech

R88 Power 700W PC7063

実売価格：19,000円前後

問い合わせ先：info@mvkc.jp（エムヴィケー）
URL：http://www.acbel.com/

700W

80PLUS Silver

Active PFC

いち早く80PLUS Silver認証を取得
　国内販売モデルで初めて80PLUS Silver認証を取得した「R88 Power」シリーズに属する製品。本体表面は傷が目立ちにくい特殊な梨地加工が施されているほか、背面のスイッチで冷却ファンの青色LEDをON/OFFできるといった機能を持つ。奥行きは15.5cmと今回紹介した700W以上のモデルの中でもっとも短い。すべてのケーブルが直接本体につながっており、各ケーブルの長さはSerial ATA、ペリフェラルともに約80cm。ATX24ピンは55cm、ATX/EPS12Vは約58cmといずれもマザーボード裏側の配線が行ないやすい長さとなっている。（長畑利博）

ファン：12cm角×1（底面）
電源コネクタ：ATX24ピン×1、ATX/EPS12V×1、ペリフェラル×5、Serial ATA×10、PCI Express 6＋2ピン×2、FDD×1

ケーブルはすべて本体に直付けされている。PCI Expressは2系統。長さも比較的余裕がある

＋12Vは19A×4系統、最大624Wの出力を持つ

背面のスイッチで本体ファンの青色LEDをON/OFFできる

＋12Vを4系統に分けることで発熱を低減

大出力電源のトレンドとして＋12V出力を1系統にまとめる製品が増えているが、本製品は4系統の＋12Vを用意している。系統を分けるメリットの一つにDC－DCコンバータ部のFET（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ）やショットキーダイオードの発熱を抑える効果が期待できる点が挙げられる。1系統の場合、すべてのFETに均等に負荷がかかるため、どうしても一定量の発熱を伴うが、系統を分けることで使用されないFETの発熱を限りなくゼロに近付けることができる。また発熱を抑えることができるため、ヒートシンクも出力のわりに小ぶりなものが選ばれている。全体的なレイアウトは、王道とも言えるもので、奇をてらわず、手堅くまとめられている。基板にはガラスエポキシを採用。（Jo_Kubota）

内部仕様
・1次側コンデンサ：日本ケミコン 85℃品
・2次側コンデンサ：三洋電機 105℃品
・ファン：SUPERRED CHB12012DS（L）

700Wクラスでは、めずらしく、1次側に大型コイルを採用し、効率を高めている

＋5V、＋3.3Vラインは、DC－DCコンバータ搭載のサブ基板から出力される

700W以上クラス

Corsair Memory

CMPSU-850HXJP

実売価格：26,000円前後

問い合わせ先：03-5812-5820（リンクスインターナショナル）
URL：http://www.corsairmemory.com/

850W	80PLUS Silver
Active PFC	プラグイン

1系統70Aの＋12V出力を持つゲーマー向けモデル
　80PLUS Silverに対応した電源。性能的には80PLUS Goldに近い効率を持つことがウリとなっている。＋12Vは1系統70A、最大6個のPCI Expressコネクタを利用できるゲーマー向け仕様だ。本体は奥行きが18cmと長めになっていることに加え、プラグインケーブル装着部のコネクタが出っ張っているため電源前面に3cm程度の余裕が欲しい。Serial ATAケーブルの長さは80cm、ペリフェラルは75cm、ATX20/24ピンとATX/EPS12Vケーブルは60cmと長めに設定されている。ケーブル自体は堅めなので配線にはやや苦労する。（長畑利博）

ファン：14cm角×1（底面）
電源コネクタ：ATX20/24ピン×1、ATX/EPS
12V×1、ペリフェラル×12（最大）、Serial AT
A×12（最大）、PCI Express 6＋2ピン×6（最大）、FDD×2

各ケーブルは長めで大型ケースにも対応可能。ペリフェラル類の拡張性の高さもウリ

＋12Vは出力が分割されていない1系統70Aタイプ。ハイエンドビデオカードなどにも対応しやすい

プラグインケーブルはフラットタイプとなっており、マザーボード裏側の配線でもジャマにならない

サブ基板にアルミ固体コンデンサを採用

プラグインタイプのコネクタを採用する電源では、2次側の構成が、かなり窮屈で煩雑になりがちだが、本製品は今回紹介した電源の中でもっともキレイにまとまっている。また一見して目に付くのは、ヒートシンクのフィンがないという点だ。FETや整流ダイオードなどは1枚のぶ厚い銅板に取り付けられているだけだ。効率の高い回路構成に自信があるため、このようなヒートシンクでも大丈夫という判断なのだろうが、出力を考えると、少々不安が残る。また1次側回路のコイルは、四辺がフェライトで囲われた、あまり見ない形のものが採用されているが、おそらくコイルサイズを小さくするための策なのだろう。基板はガラスエポキシを採用。（Jo_Kubota）