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1GB1,000円時代のメモリ活用テク
第1部 基礎解説編 メモリの今
TEXT:鈴木雅暢
HDDアクセスをいかに減らすか必要十分なメモリ容量を知る
 メモリ自体の速度よりも、システムの快適度に大きな影響があるのはメモリ容量のほうである。メモリの少ない環境では大幅にレスポンスが低下することを身をもって知っているユーザーも多いことだろうが、そのレスポンス低下の大きな原因はメモリ容量の不足によって発生するHDDへのアクセスにある。OSやアプリケーションが要求するメモリ容量よりも搭載メモリ容量が少ない場合、ディスクスワップ(優先度の低いメモリの内容をHDDに一時的に書き出して、メモリの空きを作る)によりHDDへの読み書き作業が頻繁に発生することになる。HDDは本質的にメモリより何百倍も遅いため、このディスクスワップが発生すると操作のレスポンスが極端に悪くなるわけだ。

 このレスポンス低下を起こさないために、どの程度のメモリがあれば十分なのかは、使用するOSやアプリケーション、作業の内容などによって異なってくる。実際にどのアプリケーションがどのくらいのメモリを利用しているのかは、タスクマネージャからアクセスできるリソースモニタで確認することができる。物理メモリの消費量が50%以下ならかなり余裕がある状態と言え、RAMディスクなどによる積極活用を考えたいところだ。逆に4GB搭載していても物理メモリの使用量が80%を超えていたり、ハードフォールト(ディスクスワップ)が頻繁に発生したりしているなら、64bit OSの導入を検討すべきだろう。
アプリケーションごとのメモリ使用量をリソースモニタで知る
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リソースモニタのメモリの項目では、物理メモリの使用量のほか、プロセス(アプリケーション実行の1単位)ごとのメモリ消費量(コミットチャージ)を確認することができる。「ハードフォールト」はディスクスワップを示す。開いているファイルやウィンドウの数などによっても変わってくるので、いつも利用しているのと同じ状態にして確認してみるとよいだろう。
用語解説
DDR2 SDRAM
現在の主力メモリ。先代のDDR SDRAMよりも高速なデータ転送が行なえるように改良されたメモリ。JEDECによる標準規格ではデータ転送レート1,066MT/sのDDR2-1066まで規定されているが、主力はDDR2-800である。
DIMM(Dual Inline Memory Module)
メモリチップを実装する基板(モジュール)の規格の一つで、基板のエッジ表裏に信号ピンが1列ずつ割り当てられている。現在のメモリはほとんどがDIMM、あるいはその派生タイプになっている。
CL
CASレイテンシ。メモリの列アドレスを指定するリードコマンドを発行してから実際にデータが出てくるまでのクロック数。同じ規格のメモリであれば数字が小さいほど高速にデータを読める。
DDR3 SDRAM
DDR2よりもさらに高速でデータ転送できるよう改良されたメモリ。DDR2とは互換性がなく、モジュールの切り欠きの位置も異なっている。JEDECでは転送レート1,600MT/sのDDR3-1600まで規定されている。
JEDEC
JEDEC Solid State Technology Association。半導体製品の標準規格を決める業界団体で、世界各国の300以上のメンバーから構成される。メモリチップやメモリモジュールの規格策定などを主に行なっている。
DDR(Double Data Rate)
クロック信号の立ち上がりと立ち下がりのタイミングでデータを転送することで、データ転送を1クロックにつき2回行なう方式。1クロックにつき1回データ転送を行なう方式に比べて2倍の転送レートを実現できる。
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