|
|
|
現在の主力メモリ。先代のDDR SDRAMよりも高速なデータ転送が行なえるように改良されたメモリ。JEDECによる標準規格ではデータ転送レート1,066MT/sのDDR2-1066まで規定されているが、主力はDDR2-800である。 |
|
DIMM(Dual Inline Memory Module) |
|
|
メモリチップを実装する基板(モジュール)の規格の一つで、基板のエッジ表裏に信号ピンが1列ずつ割り当てられている。現在のメモリはほとんどがDIMM、あるいはその派生タイプになっている。 |
|
|
|
CASレイテンシ。メモリの列アドレスを指定するリードコマンドを発行してから実際にデータが出てくるまでのクロック数。同じ規格のメモリであれば数字が小さいほど高速にデータを読める。 |
|
|
|
DDR2よりもさらに高速でデータ転送できるよう改良されたメモリ。DDR2とは互換性がなく、モジュールの切り欠きの位置も異なっている。JEDECでは転送レート1,600MT/sのDDR3-1600まで規定されている。 |
|
|
|
JEDEC Solid State Technology Association。半導体製品の標準規格を決める業界団体で、世界各国の300以上のメンバーから構成される。メモリチップやメモリモジュールの規格策定などを主に行なっている。 |
|
|
|
クロック信号の立ち上がりと立ち下がりのタイミングでデータを転送することで、データ転送を1クロックにつき2回行なう方式。1クロックにつき1回データ転送を行なう方式に比べて2倍の転送レートを実現できる。 |
|