クアッドコア向けマザーボードの特徴 1/2 | 最新・クアッドコア自作の極意

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TEXT：宮崎真一

クアッドコアを使う上で重視すべき

マザーボードの実装と機能

クアッドコアCPUは消費電力や発熱が大きいことなどから、品質を重視したマザーボード選びが重要となる。安定したクアッドコアマシンを構築するために、マザーボードの中でとくに重視すべきポイントについて説明していこう。

■	TDPの高いCPUを使いこなすならマザーボードの品質に注目すべし

　クアッドコアCPUは、TDPが高い傾向にあるため、それだけ多くの電力を必要とし、マザーボードへの負担も大きい。そのため、長期の高負荷状態でも安定動作するクアッドコアマシンを構築するためには、マザーボードの品質を重視するのがよい。

　その目安の一つが、搭載しているコンデンサだ。最近は従来のアルミ電解タイプに代わって固体電解タイプが一般化している。固体電解コンデンサは、温度による品質劣化が少なく、寿命も長いため、長期間安心して使用できる。そのほか、マザーボードの冷却性能やBIOS設定なども、クアッドコアを活用する上で大切なポイントだ。

熱耐性が高く長寿命な固体電解コンデンサ
最近ではアルミ電解コンデンサを搭載した製品のほうが少なくなっているが、廉価な製品ではまだまだ使われている。これを一つの基準にしよう

マザー選びのポイント

固体電解コンデンサの搭載

冷却機構の充実

VRMのフェーズ数

BIOSの機能
（Hyper-Threadingなどを効果的に使う）

高発熱のクアッドコアだからこそこだわりたい冷却機構

■	ヒートパイプや冷却層の実装など冷却機構の充実した製品がオススメ

　最近のミドルレンジ以上のマザーボードには、チップセットやVRMの冷却にヒートパイプを用いているものが多い。これは、ヒートパイプで熱伝導を行ない、CPUクーラーのエアフローで冷却するという仕組だ。マザーボードの中でもとくに発熱するVRMを効果的に放熱できるので非常に好ましい装備である。ただし、エアフローによる冷却がないと熱伝導と放熱の効果が弱まってしまうので、吹き付け型のCPUクーラーを使用したほうが有利とされている。

　また、ASUSTeKのStack Cool 2やGIGABYTEのUltra Durable3など、基板に冷却層を設けることで温度の上昇を抑えようとする製品もあり、クアッドコアに最適な実装と言えるだろう。

ヒートパイプで効率よく冷却
ヒートパイプを用いると、VRMからチップセットへと相互に熱が循環するので、効率的に発熱部位を冷却できる。ただし、エアフローも必要だ

基板に冷却層を実装した製品
ASUSTeKのStack Cool 2対応製品では、マザーボードの基板裏全面に銅製の冷却板が貼り付けられており、発熱の低減を期待できる

安定動作の要はマザーボードのVRM

■	VRMのフェーズ数が多いほど負荷変動に強くなる

　マザーボードにおいて、よく重要視されるVRMだが、これはVoltage Regulator Moduleの略で、端的に言うと電源回路のことである。VRMはCPUに電源供給を行なっており、より多くの電力を必要とするクアッドコアCPUでは、このVRMの構成がポイントになってくる。

　VRMは電源ユニットから供給される電圧をCPUが使えるように変換する役割を持っており、いわばDC－DCコンバータとして稼働している。基本的にVRMは複数の回路を並列に使うマルチフェーズ方式を採用しており、フェーズ数が多いほど周波数特性が向上し、交流成分が直流に乗ってしまうリプルも減らすことができる。つまり、フェーズ数が多いVRMのほうが、CPUの高負荷時により安定した電力を供給できるというわけだ。とくに、TDPの高いクアッドコアを使うなら、VRMのフェーズ数に注目したい。

　しかし、一方でデメリットもある。一つは部品点数が増えるためコストがかさむということ。もう一つが消費電力が増えてしまうことだ。しかし後者については、主要メーカー各社でVRMのフェーズ数をCPU負荷に合わせて動的に制御して消費電力の低減を図る機能を搭載してきている。ASUSTeKのEPUなどがそれにあたり、省電力性を高める機能として人気を集めている。

VRMのフェーズ数とは？
VRMには8フェーズ、4フェーズなどといったマルチフェーズ方式が採用されている。フェーズとは、位相（フェーズ）をずらしたDC－DCコンバータの出力を合成するもの。つまり、フェーズ数が増えると位相が細分化され、より安定した電源供給を可能にし、負荷変動にも強い電源回路となる。