ミドルレンジ編 1/7 | マザーボード100選 2009

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TEXT：宮崎真一

ミドルレンジ編

21,000円～14,000円

ボリュームゾーンに位置するミドルレンジマザーボードには、各メーカーが工夫を凝らした実用性の高い製品が多く、万人の要望に応えられる製品が揃っている。最近では省電力機能や温度の上昇を抑える実装など、気になるトピックも増えている。

ココをチェック（1）

マザーボードの高級モデルと低価格モデルの違い

■	自分に必要な機能が何かを見きわめた上での選択が重要

　ミドルレンジの価格帯は高機能で高品質なマザーボードから、必要十分な機能にとどめたものまで、選択の幅が広い。下に掲載しているP5Q Deluxeは2万円前後の比較的高価なモデルだが、16フェーズものVRMを装備し、高負荷時での安定性確保やオーバークロック動作にも適している。また、バックパネルの構成や付加機能も豪華で、マザーボード裏面に放熱層を設けることで、冷却性能を強化するStack Cool 2の実装などもポイント。実用性を重視しつつ、付加価値を高めたのが、高価なミドルレンジモデルの特徴となっている。

　一方で、隣のP5Q PROのように、各種機能やインターフェースを削ることで低価格に仕上げたお買い得モデルもある。オーバークロックはしないし、多彩な拡張性も必要ない。おまけ機能や付属品はそこそこでよいから、多少は価格を抑えたい……そんなわがままな要望にも応えられる製品だ。

　今回2万1,000～1万4,000円の間で設定したミドルレンジ帯にはこのような大きく性格の異なる製品が入り混じっている。自分の求めるものが何かを見きわめることが重要と言えるだろう。

高級 20,000円前後

低価格 15,000円前後

ASUSTeK

P5Q Deluxe

P5Q PRO

2万円前後と比較的高価なモデルだが、16フェーズ構成のVRMを採用するなど価格に見合った仕様。独自機能も満載し、使い勝手に優れる1枚

オーソドックスな機能に絞ることで価格を抑えたモデル。VRMも8フェーズに簡略化されているが、必要以上の機能を求めないならこちらで十分

オーバークロックに強い16フェーズのVRM

VRMは8フェーズだが通常用途なら十分

eSATA＋LAN×2など豊富なインターフェース

スタンダードな構成で不足は見当たらない

Stack Cool 2で冷却性を向上

放熱層はないがその分価格に反映されている

ココをチェック（2）

もはや標準装備となった省電力機能の実力とは？

■	消費電力を気にかけるのであればマザーボードの省電力機能に注目

　ASUSTeKのEPU-6 Engine、GIGABYTEのDynamic Energy Saver Advanced、MSIのGreenPowerなど、それぞれ省電力機能の名称こそ違うが、CPUに電力を供給するVRMのフェーズ数を、CPUの負荷に応じて動的に制御するという点は共通している。つまり、負荷の低いアイドル時などでは稼働フェーズ数を減らすことで消費電力を抑えることができるというわけだ。

　一般的に、VRMはフェーズ数が多いほど電圧変動に強く、安定して電力を供給できる。しかし、その分、消費電力が増加する。このデメリットを払拭できるのが、前述した省電力機能なのである。どれも仕組は似かよっているが、その動作はメーカーによって異なる。そこで、アイドル時において省電力機能のON/OFFでどの程度消費電力を抑えられるかを比較したのが下のグラフだ。

　マザーボードの実装により、消費電力が異なるため、メーカー間の性能比較として見ることはできないが、いずれも機能を有効にすると5W前後の消費電力の低下が確認できた。日々の消費電力が気になるなら、使ってみる価値は十分あると言えるだろう。

ASUSTeKのEPU-6 Engineでは専用のユーティリティを用いて、その効果をユーザーが任意に変更することができる。自動車のギアを摸したスイッチがユニークだ

【検証環境】
CPU：Intel Core2 Extreme QX9650（3GHz）
マザーボード：ASUSTeK P5Q Deluxe（Intel P45＋ICH10R）、GIGABYTE GA-EP45-UD3P（rev. 1.0）（Intel P45＋ICH10R）、MSI P45 Platinum（Intel P45＋ICH10R）
メモリ：ノーブランド PC2-8500 DDR2 SDRAM（CL＝7、1GB）×2、ビデオカード：ASUSTeK EAH4670/DI/512M（ATI Radeon HD 4670）、HDD：Western Digital WD Caviar Blue WD5000AAKS（Serial ATA 2.5、7,200rpm、500GB）
OS：Windows Vista Ultimate SP1

ココをチェック（3）

2オンス銅箔層で本当に温度は下がるのか？

■	2オンス銅箔層で電気抵抗を軽減し温度低下を実現

　GIGABYTEは独自の品質規格としてUltra Durableを掲げ、それに準拠することで高品質をウリにしている。その最新バージョンとなるUltra Durable3では2オンス銅箔層が実装されている。

　通常、マザーボードの基板は4層か6層で構成され、内部に電源層と呼ばれる基板各所に電力を伝える層が存在する。2オンス銅箔層は、この電源層の厚さを通常の倍にすることで電気抵抗を減少させる。電気抵抗が減るということは、電力のロスを減らすということであり、マザーボード自体の発熱の低下も期待できる。つまり、VRMに特別なICを用いるMSIのDrMOSなどとは別のアプローチで、マザーボードの高効率化と温度低下を果たせるわけだ。

　実際に、Ultra Durable3とUltra Durable2準拠製品とで、CPUと基板裏面（CPU部分）の温度比較を行なってみた。結果から、アイドル時ではあまり差が出ないものの、高負荷時ではUltra Durable3のほうが基板裏面の温度が9℃も下がっており、その効果がハッキリと見て取れる。しかし、その一方で今回の環境では負荷のいかんにかかわらず、CPU自体の明確な温度低下は確認できなかった。

Ultra Durable3では、基板内部の電源層に通常の倍の厚さの2オンス銅箔層を実装。これにより、電気抵抗が減少し、温度の上昇を抑えると言う

【検証環境】
CPU：AMD Phenom X4 9950 Black Edition（2.6GHz）
マザーボード：GIGABYTE GA-MA790GP-UD4H（rev. 1.0）（AMD 790GX＋SB750）、GIGABYTE GA-MA790GP-DS4H（rev. 1.0）（AMD 790GX＋SB750）
メモリ：ノーブランド PC2-8500 DDR2 SDRAM（CL＝7、1GB）×2
グラフィックス機能：AMD 790GX内蔵（ATI Radeon HD 3300）
HDD：Western Digital WD Caviar Blue WD5000AAKS（Serial ATA 2.5、7,200rpm、500GB）
OS：Windows Vista Ultimate SP1
CPU温度はHWMonitorで、基板裏面の温度は接触型の温度計で測定