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PCパーツ100選 2009
TEXT:長畑利博
CPUクーラー編
imageCore i7の登場で定番製品からの世代交代が進み出したCPUクーラー。2009年はPhenom II X4の登場もあり、今後はさらに高性能化を求められるだろう。
CPUクーラーも世代交代か!? 高性能クーラーが続々登場
 2008年のCPUクーラーのトピックは、Intel Core i7の登場に合わせ、サイズのANDY SAMURAI MASTERに代表される定番クーラーを置き換えるような新製品が続々と登場したことだ。

 とくに目立つのが大型でサイドフロー構造を採用するものだ。最近のハイエンドマザーボードでは、CPUソケットをぐるりと取り囲むように冷却用のヒートシンクが取り付けられるようになり、トップフロータイプはこれらに干渉しやすいこと、取り付け/取り外し時のアクセスが悪くなることから製品数が少なくなってきている。

 また、LGA775やSocket AM2のリテールクーラーの取り付け方法とは別にバックプレートを使用したタイプが増加。これは大型ヒートシンクが取り付け器具の上にかぶさると、とたんに取り付けしにくくなるからだ。さらに前述のようにCPUソケット周囲に背の高いヒートシンクが増えてきている現状では、専用のリテンションで取り付けしやすくし、確実な固定方法を用いることで、冷却性能を高める傾向にある。

 2009年からはTDP 125WのAMD Phenom II X4が登場すると言われており、TDP 130WのCore i7とあわせてより高性能なCPUクーラーが求められるようになるだろう。
製品選びのポイント(1)
再び大型化
Core i7をはじめとするクアッドコアCPUや、大幅なオーバークロックなどによる発熱の増大に対応した大型クーラーが増えてきている。また、冷却性能と静音性を両立させるためヒートシンクの体積が増える傾向にもある。
imageCore 2 Quad Q9650のリテールクーラーとHyper Z600の比較。いかに巨大かが分かる
製品選びのポイント(2)
サイドフロータイプが主流に
imageケース内のエアフローを乱しにくいことと、CPU周辺のヒートシンクと干渉しにくいことなどが要因でサイドフロータイプが定番化。マザーの冷却性能強化により周辺部分の冷却をあまり気にする必要がなくなったのも後押しの要因となっている。
製品選びのポイント(3)
ヒートパイプ接触型も定番化
image徐々に増えてきているのが、ヒートパイプをCPUに直接接触させる構造だ。当初はイロモノだと思われていたが、熱をヒートパイプへダイレクトに送り込むことができることからヒートシンク全体に熱が行き渡り、冷却効果が高いことが分かってきている。
製品選びのポイント(4)
既存のクーラーもLGA1366に対応
Core i7に対応したLGA1366専用クーラーの数はそう多くないのが現状。そこで、サイズをはじめ多くのメーカーでは既存の商品をLGA1366に対応させるアダプタを発売、また新たにLGA1366アダプタを同梱した製品の発売準備を進めている。
image変換キットもいよいよ発売が開始された。これにより過去の資産を活かせるようになった
サイズ
MUGEN∞2
実売価格:5,000円前後
問い合わせ先:support@scythe.co.jp
URL:http://www.scythe.co.jp/
PWM対応 Core i7対応
image高性能クーラーのフルモデルチェンジ版
高性能クーラーとして人気の高かった「MUGEN」の後継モデル。デザインは前モデルと似ているが、ヒートシンク部や取り付け方法、本体サイズなどが大きく変更されている。目を引く点としては薄型ヒートシンクを5個重ねたようなレイアウトに変更されていることだ。一体型と異なり、ヒートシンクに接続されるヒートパイプが独立したことにより、効率的に冷却できるようになった。
imageヒートシンク部は独立した薄型ヒートシンクを5個並べたレイアウトとなっている
対応CPUソケット: LGA775/1366、Socket478/754/939/AM2
ファン:12cm角(200~1,300rpm)
サイズ(W×D×H):130×125×158mm
重量:870g
ZALMAN
CNPS9900 LED
予想実売価格:9,000円前後
問い合わせ先:03-5215-5650(アスク)
URL:http://www.zalman.co.kr/
PWM対応 Core i7対応
imageLGA1366にも対応した定番クーラーの後継モデル
ZALMAN製品の定番である細かなピッチの銅製フィンを放射線状に配したデザインを採用し、中央部に12cmファンを配置したCPUクーラー。従来のシリーズとの違いとしては、ファンをヒートシンクで前後にサンドイッチするレイアウトになり、ヒートパイプのレイアウトも従来の8の字形から円を描くような形に変更されたこと。ヒートシンクを覆っている透明なプラスチックガードは外して使用することが推奨されている()。

2008年1月号第1特集においては、記事作成当時にメーカーから入手した資料、およびマニュアルに一切指示がなかったため、プラスチックガードを付けたまま使用しました。そのため、ガードを外して使用した2月号とはベンチマーク結果が異なっています。
image多数のヒートパイプを搭載しているように見えるが、実際に使用しているのは3本だ
対応CPUソケット: LGA775/1366、Socket754/939/940/AM2
ファン:12cm(1,000~2,000rpm)
サイズ(W×D×H):140×94×158.5mm
重量:782g
3R SYSTEM
iCEAGE 120 PRIMA BOSS
実売価格:4,900円前後
問い合わせ先:03-5215-5650(アスク)
URL:http://www.3rsys.com/
手動変速
imageヒートパイプ直接接触型の最新モデル
ヒートパイプをCPUに直接接触させることで、冷却効率の向上を狙ったCPUクーラー。ファンはクリアボディの12cm角タイプを付属のクリップで取り付ける方式で、決められた面にしか取り付けることができない。マザーボードへの取り付けはバックプレートと専用のリテンションパーツを使用する方式で、AMDのリテールクーラーのようにリテンションパーツのサイドに引っかけて固定するタイプだ。
imageCPUとの接触面に直接4本のヒートパイプがむき出しになっている
対応CPUソケット: LGA775、Socket754/939/940/AM2
ファン:12cm角(1,000~2,200rpm)
サイズ(W×D×H):100×125×151mm
重量:730g
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