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基本の基本まずはCPUを静音化

TEXT：鈴木雅暢

■	VRMも冷却の必要性ありエアフローに注意

　近年ならではのポイントとしては、CPUだけでなく、マザーボード上のVRMの冷却まで考慮する必要があることも大きい。とくにIntelのCore 2シリーズではVRMへの負担が増しており、純正CPUクーラーもVRMやチップセットへファンのエアフローが当たるようなヒートシンクデザインを採用している。これと異なるデザインのCPUクーラーを利用するのはリスクがあると言える。

　純正クーラーのようにヒートシンクの上部にファンを搭載するデザインは「トップフロー」と呼ばれるが、大型のヒートシンク／大口径ファンを搭載したCPUクーラーには、「サイドフロー」と呼ばれるファンを側面に搭載した製品も多い。サイドフローはケースの奥側（バックパネル側）に吹き付けるようになっているため、ケース全体のエアフローとしては理想的に見えるが、VRMのレイアウトによっては十分なエアフローが得られなくなる可能性がある。

　最近ではそういった事情を考慮し、フィンに傾きを付けたり、全体を少し傾けてエアフローがマザーボード上に向くようにデザインした製品も登場している。また、最近はヒートパイプで周辺ヒートシンクを連結したような冷却システムを搭載するマザーボードが増えている。このような製品であれば、そのヒートシンクのどこかしらにエアフローが向いていればVRM冷却の問題はないと言える。

　もっとも、ヒートパイプ式冷却システムを搭載したマザーボードを利用する場合は、また別の問題もある。それが部品同士の干渉である。大型のフィンを搭載しているクーラーでは、マザーボード上のチップセット用ヒートシンクやヒートパイプなどとぶつかってしまって装着できない場合がある。

　また、干渉は避けられても、大型フィンを搭載するモデルは固定具の上にフィンが覆いかぶさるようになっているものもあり、それがジャマで固定具がロックしにくいといったことが起こる。とくにIntel CPUの場合は、純正クーラーと同じプッシュピン式か、独自方式かで取り付けやすさがかなり違ってくる。独自方式の場合は、多くがマザーボードの裏側に金具を取り付ける必要があり、利便性はよくない。プッシュピン式はマザーボード表面からピンを押して固定するだけなので簡単だが、前述したようにフィンがピンの上に覆いかぶさっているような形状の場合は、結局はマザーボードを外して作業しないと着脱できない場合もある。CPUクーラー選びの際には、このような取り付けやすさ、メンテナンス性についても考慮する必要がある。

トップフローとサイドフロー

トップフロー

サイドフロー

純正クーラーと同タイプでVRMやチップセットなども冷却しやすい

干渉の心配が少なくフィンを大型化でき、大口径ファンが搭載しやすい

純正クーラーはマザーボードのVRMやチップセットの冷却も考慮したデザインとなっており、同じトップフロータイプだと問題が少ない。ただ、大型のトップフローはマザーボードに覆いかぶさる形になるため装着しにくくなりやすい。

大型化しやすいのが最大のメリットで、ヒートパイプの折り曲げが最小限ですむため、特性上有利になりやすい面もある。マザーボード上のVRMやチップセットに直接エアフローを当てにくいが、傾斜を作るなどして対応している製品もある。

LGA775への装着はプッシュピン式ならどれでも着脱が簡単なわけではない。大型フィンの下に手を入れて押さねばならないような製品はボード上のヒートシンクとも干渉しやすく注意が必要だ

■	静音CPUクーラーの実力をベンチマークで検証

　今回は静音志向のCPUクーラーを9製品集め、その実力を検証するため、温度と動作音のベンチマークテストを行なった。テスト環境の詳細は別掲しているが、CPUクーラー以外はファンレスで動作できる環境を用意し、CPUはCore 2 Quad Q9450を使用。製品に付属していたリファレンスクーラーの結果もあわせて掲載している。マザーボードにはASUSTeKのP5K-Eを利用しており、PWMファンコントロールに対応している製品は、BIOSでファンコントロール機能を有効にし、設定は「Performance」を選んでいる。CPUのThermal Monitor 2（高温時にクロックを下げる機能）はOFF、C1E、EISTはONにしている。

　また、今回はVRM周辺の温度の放熱能力を見るために、ATX12V／EPS12V（8ピン）コネクタ付近の固体コンデンサにデジタル温度計のセンサーを貼り付けて温度を計測し、グラフにはVRM温度として記載した。なお、グラフの温度はCore Temp表示の4コアの平均で、負荷時の作業はCPU Burn Inを三つ同時に実行しつつ、PCMark05 Build 120のCPU Test SuiteのMultithreaded Test 2を10回ループさせている。また、一度負荷をかけた状態からアイドル状態に移行し、最低3分以上放置して温度変化が落ち着いた時点の温度をアイドル時の温度として掲載している。Core Tempの温度表示については、絶対値ではなく、あくまでも相対的な数値として参考にしてもらいたい。室温は27℃と高めの環境で、リファレンスクーラーにはかなり厳しい条件となっている。