その他の特集(2011年) | |||
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TEXT:宮崎真一、芦澤英一 | ||||||||||||||||||||||||||||
チップセットの豊富さならIntelプラットフォーム グラフィックス機能で選ぶならAMDプラットフォーム |
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■ 両プラットフォームの現状 6月に入り、Intel P45チップセットがリリースされた。すでに各社から続々とP45搭載製品の出荷が始まっており、Intelプラットフォームを大いににぎわせている。Intelのロードマップを読み取ると、P45はかなり息の長いチップセットになる見込みだ。また、近々登場予定のG45チップセットでは、内蔵グラフィックスコアがDirectX 10に対応するほか、HD動画コンテンツの再生支援機能もサポートされることになる。G45がリリースされれば、グラフィックス面で大きく水をあけられていたIntelプラットフォームにおいて、巻き返しのチャンスとなるかもしれない。 一方、AMDプラットフォームではグラフィックス面の機能が非常に充実している。AMDとNVIDIAの内蔵グラフィックスコアはDirectX 10をサポートしており性能も高い。また、実装済みの動画再生支援機能も成熟を迎えつつある。それ以外にもAMDのHybrid GraphicsやNVIDIAのHybrid SLIのように、チップセットとビデオカードの連係で性能向上や省電力化を図る機能が登場してきていることもIntelにはないおもしろい点だ。 |
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Intel P35を置き換える新しいメインストリーム向けチップセットのP45。仕様的に大きな改良点は見当たらないものの、Intelのロードマップによれば、同チップセットは長期間にわたり利用される見込みであり、その寿命は長いと思われる。また、省電力機能など、マザーボードの独自機能もP35世代からチューンナップされており、P45でのプラスアルファに注目したいところ。 | ||||||||||||||||||||||||||||
メインストリーム向けでP35の後継モデルとなるP45。機能自体はP35からあまり大きく変わっていないが…… | ||||||||||||||||||||||||||||
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AMDプラットフォームでは、チップセット内蔵グラフィックスコアの進歩が著しい。AMD 780GやNVIDIA GeForce 8200のように、もはやDirectX 10サポートは当たり前で、この点についてはIntelプラットフォームよりも確かなアドバンテージがある。内蔵グラフィックスに高い描画性能と動画再生支援機能を求めているなら、今はAMDプラットフォームだ。 | ||||||||||||||||||||||||||||
AMDプラットフォームでは、標準でHDMI端子を搭載するマザーボードもめずらしくなくなりつつある | ||||||||||||||||||||||||||||
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NVIDIAはnForce 780a SLIなどのAMDプラットフォーム向けチップセットで、新たにHybrid SLIという機能をサポートした。この機能はチップセットとビデオカードでSLIを構築するGeForce Boostとビデオカードへの電源供給を遮断するHybridPowerからなり、性能向上や省電力化が目玉だ。一方AMD 780GのHybrid Graphicsは性能アップ機能はあるが、現時点では省電力機能には非対応。 | ||||||||||||||||||||||||||||
内蔵グラフィックス機能の新しいアップグレードパスとして、NVIDIAのHybrid SLIに注目しているユーザーも多い | ||||||||||||||||||||||||||||
主要なチップセットの仕様 | ||||||||||||||||||||||||||||
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※PCIE=PCI Express | ||||||||||||||||||||||||||||
P45とP35の違いは? | ||||||||||||||||||||||||||||
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P45の最大のトピックと言えば、PCI Express 2.0に対応した点だろう。PCI Express 2.0の転送速度は従来のPCI Express 1.1の2.5Gbpsから倍増し、5.0Gbpsとなった。PCI Express 2.0はすでにX48とX38で採用されているが、ハイエンドではなく、ミドルレンジクラスのP45で採用されたことに大きな意味がある。また、P35のCrossFireXのレーン構成はx16(MCH)+x4(ICH)となっていたが、P45ではx8(MCH)+x8(MCH)という構成に変更され、CrossFireXでのパフォーマンスが向上するようになった。 さらに、メモリはP35と同じくDDR3 /DDR2の両方をサポートするが、DDR3に限りX48と同じくXMPに対応できるようになった。XMPは対応メモリモジュールを使えば、あらかじめ用意された設定値で容易にメモリのオーバークロックができるという便利な機能だ。 上記のように、グラフィックスやメモリまわりの改良が行なわれてはいるが、右のブロックダイヤグラムから明らかなように、P35からの変更点はあまり多くない。そのため、マザーボードメーカー各社、省電力機能や独自オーバークロックなど、メーカー独自の機能を搭載することで他社製品との差別化を図る傾向が多く見られる。 |
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ASUSTeKはP45マザーボードの多くでオーバークロック動作となるDDR2-1200やシステムバス1,600MHzをサポート。さらに省電力機能のEPU(Energy Processing Unit)を備えている | ||||||||||||||||||||||||||||
P45チップセットは、PCI Express 2.0に対応し、2本のPCI Express x16スロットを8レーンずつ振り分け可能になった。また、メモリはDDR3-1333(PC3-10600)をサポートし、ICHにはICH10シリーズが採用されている | ||||||||||||||||||||||||||||
【検証環境】 CPU:Intel Core 2 Duo E6750(2.66GHz) マザーボード:GIGABYTE GA-EP45-DQ6(Intel P45+ICH10R)、GIGABYTE GA-EP35-DS3R(Intel P35+ICH9R) メモリ:センチュリーマイクロ CD1G-D2U800(PC2-6400 DDR2 SDRAM、CL=5、1GB)×2 ビデオカード:ASUSTeK EN8500GT SILENT/HTP/256M(NVIDIA GeForce 8500 GT) HDD:Western Digital WD Caviar SE16 WD5000AAKS(Serial ATA 2.5、7,200rpm、500GB) OS:Windows Vista Ultimate SP1 |
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VRMのフェーズ数もメーカーによって傾向が異なり興味深い。たとえばASUSTeKのP45ハイエンドモデルでは16フェーズへと大幅に数を増やしているが、MSIはVRMのフェーズ数はそこそこに、メモリやチップセットの電源回路を2フェーズ化するなど、それぞれ独自に工夫を凝らし、稼働時の安定性を高めている。 | ||||||||||||||||||||||||||||
VRMのフェーズ数は差別化のポイントの一つ。ASUSTeKのP45マザーボードでは、16フェーズを採用する製品もある | ||||||||||||||||||||||||||||
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ASUSTeKのEPUはEPU-6Engineに、GIGABYTEのDynamic Energy Saver(以下DES)はDES Advencedへと強化されている。また、MSIはP45マザーからVRMの高効率化を実現するDrMOSと、それを活用し省電力制御を可能とするGreenPowerを搭載。P45マザーボードの中でも一番の注目機能だ。 | ||||||||||||||||||||||||||||
ASUSTeKやGIGABYTEに続き、MSIはDrMOSとGreenPowerによりマザーボードの省電力機能を一気に充実させてきた | ||||||||||||||||||||||||||||
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