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クアッドコアvs.デュアルコア最新CPU徹底比較
TEXT:後藤弘茂
CPU&チップセット
ロードマップ解説
後半はNehalemに大きく動くIntelロードマップ
 Intelは現在、Core 2系CPUファミリーの製造プロセスルールを65nmから45nmプロセスへ切り換えつつある。クアッドコアCPUでは65nmの「Kentsfield(ケンツフィールド)」が、2008年半ばまでに45nmの「Yorkfield(ヨークフィールド)」へ代替わりし、同時に、クアッドコアCPUの価格も2万円前後まで引き下げられる見込みだ。

 デュアルコアでも、65nmの「Conroe(コンロー)」から45nmの「Wolfdale(ウルフデール)」への切り換えが進む。また、Celeronブランドにもデュアルコアが投入されたことで、Intel CPUのほとんどがデュアルコアとなる。

 しかし、2008年のIntelデスクトップCPUロードマップ最大のハイライトは、秋に控える次世代CPU「Nehalem(ネハーレン)」だ。現在のCoreマイクロアーキテクチャとは内部設計が異なる新世代のCPUで、MCHの機能がCPUに統合されるなどマイクロアーキテクチャが大きく拡張されている。Nehalemにはいくつかの種類があり、2008年中にはクアッドコアの「Bloomfield(ブルームフィールド)」が登場する。2基のデュアルコアCPUダイ(半導体本体)を1パッケージに収めたMCM(Multi-Chip Module)の現在のIntel製クアッドコアCPUに対し、Bloomfieldは四つのCPUコアが一つのダイに収められるネイティブクアッドコアとなる。

 Nehalemでは、Hyper-Threadingと類似のハードウェアマルチスレッド技術が実装されるため、 クアッドコアのBloomfieldでは、OSからは8スレッドCPUとして認識される。このほか、メモリコントローラとチップ間の高速インターコネクトもCPUに統合される。

 さらにBloomfieldでは、3チャンネルのDDR3メモリインターフェースを備え、PCI Expressと類似のシリアル伝送技術を使ったチップ間インターコネクト「QPI(QuickPath Interconnect)」も実装される。QPIはCPUとチップセット間に加え、CPU同士を直接接続することもできる。そして2009年半ばには、Nehalem系の低価格クアッドコア「Lynnfield(リンフィールド)」と、GPUをCPUに統合したデュアルコア「Havendale(ヘイブンデール)」も投入される見込みだ。
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Phenomのファミリー展開を急ぐAMDロードマップ
 AMDの2008年は、新CPUファミリー「Phenom」充実の年となる。計画では、2008年前半に65nmプロセスのクアッドコア版Phenom(Agena:アジェーナ)が、ハイパフォーマンスとローパワーの両方向で展開される。

 まず、2007年のPhenom発表時に投入されたPhenom 9600/9500(2.3/2.2GHz)をB3ステッピングに変更したPhenom 9650/9550と、最上位となる2.4GHz動作のPhenom 9750を2008年第2四半期までに投入予定だ。96xx/95xx系のTDPは95Wだが、9750は125Wと95Wの2タイプが出荷されると言う。さらに2008年後半には、2.6GHz版の99xx番台の投入も予定されている。AMDでは次のステッピング変更からPhenom量産に拍車をかける見込みで、2008年半ば以降は、Phenomの市場への浸透が進むだろう。

 同時にAMDは、TDPを65Wに抑えたPhenomファミリーの低消費電力版も投入する。現行ステッピングで1.8GHzのPhenom 9100eが先行し、B3ステップのPhenom 9150eが続く予定だ。

 トリプルコア版のPhenomでは、まず2.3/2.1GHz動作のPhenom 8600/8400(コードネーム:Toliman[トリマン])が2008年前半に登場する。3次キャッシュはクアッドコア版と同じ2MBで、TDPも95Wのまま。CPUステッピング変更で新型番へ入れ換わるほか、2.4GHz版のPhenom 8750も予定されている。

 ロードマップ上には示していないが、AMDは2008年末から2009年前半にかけて、Phenomファミリーを現行の65nmプロセスから45nmプロセスへと移行させる。今のところ、45nm版クアッドコアCPU「Deneb(デネブ)」が2008年第4四半期に投入予定。これは、2008年3月のCeBITで公開されたOpteron系の45nmクアッドコア「Shanghai(シャンハイ)」と同じダイの製品で、各CPUコアの2次キャッシュは512KBと同じだが共有3次キャッシュは6MBへ拡張される。

 ダイの大きいDenebは製造コストが高くなるため、45nmプロセスで共有3次キャッシュを持たない廉価版クアッドコアCPU「Propus(プロープス)」の投入も推測される。
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EagleLakeとTylersburgの2種類のチップセット
 Intelチップセットは、2008年春に「EagleLake(イーグルレイク)」と呼ばれていた4ナンバーの世代に切り換わる。ほとんどのモデルでPCI Express 2.0がサポートされ、メインストリーム向けモデルでもDDR3-1333をサポートしている。

 ディスクリート(グラフィックス機能非統合)チップセットには、パワーユーザー向けの「P45」、メインストリーム向けの「P43」、グラフィックス機能統合型チップセットには高機能版の「G45」、メインストリーム向けの「G43」のほか、企業向けのQシリーズ、廉価版のGシリーズをラインナップ。内蔵GPUコアは、3Dグラフィックス性能とHDムービー再生支援機能が強化される。そして2008年後半には、Bloomfield向けとなるx16×2のPCI Express 2.0サポートのハイエンドチップセット「Tylersburg-DT(タイラースバーグ)」が登場予定だ。 Nehalemでは、CPU側にメモリコントローラが統合され、システムバスもQPIに変わる。このため、Nehalem系CPUへの世代交代は、チップセットとマザーボードの世代交代も意味する。廉価版Nehalemをサポートするチップセット「Ibexpeak(アイベックスピーク)」も2009年には登場する見込みだ。
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ビデオ出力を持たないGPU内蔵チップセットも登場
 3月に新しいグラフィックスコアを統合した「AMD 780G(RS780)」を投入したAMDだが、2008年にはそのバリエーションが次々に投入される。第2四半期中に登場する「AMD 790GX(RS780D)」では、グラフィックスコアの動作周波数が向上。3Dグラフィックス/ビデオの機能は780Gと同じで、PCI Express 2.0 x8×2でのCrossFireもサポート。「Hybrid Graphics」も利用可能だ。

 このほか、チップセット自体にビデオ出力を持たず、内蔵GPUコアを外付けビデオカードのアクセラレータとしてのみ使う「AMD 780X」も予定されている。つまりディスクリートでありながら、外部ビデオカードとの連係のためだけに使うGPUコアを持つ、新しいタイプのチップセットだ。コードネームはRD780HとRX780Hの2種類の情報があり、明確ではない。AMDは状況に応じて迅速かつ柔軟にロードマップを変更するため、Intelと比べてコードネームや出荷時期、製品仕様の変動が激しい。ここに示したロードマップも、本誌が出る頃には変更されている可能性もある。

 全体を概観すると、Intelは今年第4四半期のNehalemまで、CPU自体で大きな動きはない。チップセットは4ファミリーへ代替わりするが、ハイエンドはNehalem向けのTylersburgまで動きがない。一方のAMDは、Phenomへの世代交代が2008年へずれ込んだため、CPUの動きが目立つ。Phenomと連動するチップセットでは、今後7シリーズチップセットの拡充が行なわれる。
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