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クアッドコアvs.デュアルコア最新CPU徹底比較
TEXT:長畑利博
デュアル・クアッドコアに最適なCPUクーラーを選ぶ
image2008年はIntel・AMDともに製造プロセス切り換えの過渡期となる。現在はそれ以外でも、コア数、動作クロック、TDPの違いなど、さまざまな仕様のCPUが入り交じって販売されており、CPUクーラーもそれに合わせた製品選びが重要になっていると言える。
クアッドコアCPUはその発熱に注意
 現在販売中のCPUの中でもっとも注目度の高い製品は、一つのパッケージに四つのコアを内蔵したクアッドコアモデルだ。AMDの「Phenom」シリーズは全ラインナップが、Intelの「Core 2 Quad」シリーズではQ6600がそれぞれ2万円台で購入可能となっており、手を出しやすくなってきたことが大きい。

 もちろん、デュアルコアCPUの人気も健在だ。段階的に値下げが行なわれてお買い得感が高まった「Athlon X2/64 X2」シリーズや、45nmプロセスへの移行で消費電力がさらに低減した「Core 2 Duo E8000」シリーズが加わり、CPU市場全体の人気が加熱している。

 CPUの発熱はほぼその消費電力に比例しており、これが小さいほど発熱も小さい、優秀なCPUと言える。だが、デュアルにしろクアッドにしろ、これらのCPUは一つのパッケージに複数のコアが乗っているため、同じ動作クロックのシングルコアCPUよりも消費電力が大きくなる傾向にある。右のグラフでは動作クロックが2.6GHzのクアッドコアCPU「Phenom 9900」と、同じく2.6GHz動作のデュアルコアCPU「Athlon 64 X2 5000+」の消費電力を比較しているが、Phenom 9900搭載システムがアイドル時129W、高負荷時254Wに対し、Athlon 64 X2 5000+搭載システムがアイドル時81W、高負荷時140Wと、非常に大きな差がある。アーキテクチャの違いはあるものの、デュアルコアCPUのほうが消費電力が少ないのはIntel系CPUでも同じだ。さらに省電力モデルを含めて全ラインナップを見渡すと、CPUの発熱量は製品ごとにかなりの違いがあることが分かる。

 こうしたCPUの特性に合わせて、CPUクーラーもさまざまなバリエーションが販売されている。ハイエンド製品では高クロックのクアッドコアCPUをターゲットにした冷却性能重視のものが多く、逆にミドルレンジ以下では、製造プロセスの微細化により発熱量がかなり抑えられてきたデュアルコアCPU向けに、ファンの回転数を落とした静音性重視の製品が数多くリリースされている。
デュアルコアCPUとクアッドコアCPUの消費電力の差
image
【検証環境】
マザーボード:ASUSTeK M3A32-MVP Deluxe(AMD 790FX+SB600)、KINGBOX Technology Dual DDR2-800 2GB(PC2-6400 DDR2 SDRAM、CL=5、1GB×2)
ビデオカード:ATI Radeon HD 3870リファレンスカード
HDD:WesternDigital WD Raptor X WD1500AHFD (Serial ATA 2.5、10,000rpm、150GB)
OS:Windows Vista Ultimate
次世代冷却システム「ESA」
 NVIDIAが2007年末に発表した「ESA(Enthusiast System Architecture)」は、これまで各メーカーが独自に開発し、独立動作させる形で運用されてきた電源ユニット、水冷ユニット、PCケースなどに含まれる冷却システムをUSB経由でマザーボードに接続し、統一的なプロトコルで動的に制御するというもの。システムからアクティブにコントロールすることにより、ムダのない冷却を実現できるとされる。たとえば、ESAでは熱源の位置情報が得られるため、GPU温度が高ければビデオカードクーラーと近くのケースの背面ファンの回転数を上げたり、低温部分のファンの回転数を落としたりといった総体的な冷却コントロールができる。

 ESAはその名のとおり、ヘビーなハイエンドユーザーである「エンスージアスト」向けに設計されているため、30万円以上のハイエンドPCが主な対象になるが、ASUSTeKやGIGABYTE、ThermaltakeといったPCパーツメーカーに限らず、DellやHPといった大手ベンダーからも対応製品が登場する予定だ。
image
ESAは今まで集中的なコントロールが行なわれていなかった、CPUクーラー、GPUクーラー、ケースファン、電源ファンといったパーツを集中管理し、冷却システムを自動で最適化するための規格だ
最新から定番まで勢揃い
人気の大型CPUクーラー6製品の性能をデュアル・クアッド両CPUで検証
CPUの変化に合わせてCPUクーラーも変化
 最近のCPUクーラーの傾向としては、ハイエンド製品では、複数のヒートパイプを搭載した大型ヒートシンクに、12cm角クラスのファンを組み合わせることで冷却性能と静音性の両立をウリにしているものが増えている。また、最近はCPUの冷却と同時に、マザーボード上のチップセットやメモリ、VRMといったパーツの冷却が可能なトップフロータイプの人気が上昇中だ。全体的にクーラーの占有面積は大型化してきているが、製品全体の高さを抑え、高さに制限のあるHTPC用の横置きケースや省スペースケースへの対応をうたう製品もいくつか登場してきている。実際、大型製品は背の高いチップセットクーラーやコンデンサ、メモリに干渉しやすいといったデメリットがある。さらに上からの見通しが悪くなるため、ケースにマザーを取り付けたままだとクーラーを交換しづらかったり、マザーボード左上奥に+12V電源コネクタがあるようなレイアウトの場合、クーラーのせいで接続が難しくなったりというような欠点もある。
imageハイエンドモデルでは率先してクアッドコア対応をうたう製品が次々と登場している。発熱の大きなクアッドコアCPUでの冷却は重要なポイントだ
imageクアッドコアCPUを効率よく冷却するため、ハイエンドモデルのヒートシンクはさらに大型化している
放射状フィン採用のトップフローモデル
Thermaltake
MaxOrb
実売価格:7,000円前後
問い合わせ先:sales-jp@thermaltake.com(日本サーマルティク)
URL:http://www.thermaltake.co.jp/
image放射状に配されたフィンの中央に11cmファンを搭載したクーラー。従来のOrbシリーズとは違い、ヒートパイプを搭載することでさらに冷却性能を高めている。トップフローレイアウトだが、全高は95.2mmに抑えられている。本体のボリュームツマミを調整することで、1,300~2,000rpmの範囲で回転数を調節できる。
対応CPUソケット:LGA775、Socket754/939/AM2
ファン:11cm(1,300~2,000rpm/手動コントロール)
サイズ(W×D×H):143×144×95.2mm
重量:465g
根強い人気のハイエンドクーラー
ZALMAN
CNPS9700 LED
実売価格:8,000円前後
問い合わせ先:03-5215-5650(アスク)
URL:http://www.zalman.co.kr/
image全銅製の放射状フィンの中心に、8の字を描いたヒートパイプ3本をレイアウトしたハイエンドCPUクーラー。冷却性能の高さからハイエンドクラスでの定番となっている。サイドフロータイプで全高は142mmとやや高め。付属のファンコントローラを利用することにより、回転数を1,250~2,800rpmの範囲で調整可能。
対応CPUソケット:LGA775、Socket754/939/940/AM2
ファン:11cm(1,250~2,800rpm)
サイズ(W×D×H):124×90×142mm
重量:764g
ド定番のベストセラーモデル
サイズ
ANDY SAMURAI MASTER
実売価格:4,000円前後
問い合わせ先:support@scythe.co.jp
URL:http://www.scythe.co.jp/
image1,200rpmの静音12cm角大型ファンを本体上部に備えたトップフロータイプのCPUクーラー。発売以来、静音性と冷却性能、そして価格のバランスから高い人気を誇っている。ただし、マザーボードとの干渉には注意。2007年後半に仕様変更が行なわれ、搭載ファンの冷却性能がアップした代わりに公称騒音値が増大している。
対応CPUソケット:
LGA775、Socket478/754/939/940/AM2
ファン:12cm角(1,200rpm)
サイズ(W×D×H):125×137×129mm
重量:690g
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