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| TEXT：芦澤英一 |
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最新マザーボードガイド |
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 最新CPUの性能を最大限に活かすには、対応するマザーボードが重要だ。Intel CPUでは「Intel 3シリーズ」、AMD CPUでは「AMD 7シリーズ」のチップセットを搭載する製品が、現在の主流となっている。 |
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コストパフォーマンスから性能の追求まで選択肢が豊富なIntel陣営 |
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45nmプロセスルールで製造されるIntelの最新デュアルコア／クアッドコアCPUに対応するマザーボードとしてスタンダードと言える存在が、「Intel 3シリーズ」を搭載する製品だ。
Intel 3シリーズの中でも、製品数がもっとも多いチップセットがIntel P35であり、1万円前後で購入できるシンプルな製品から、3万円以上の高級品までバリエーション豊かなマザーボードが用意されている。
Intel G33は、DirectX 9対応のIntel GMA 3100グラフィックスコアを内蔵する統合型チップセット。描画性能は前世代のIntel G965に劣るが、消費電力はG965より小さくなっているのが特徴だ。
Intel X38は、3万円以上の製品に多く採用されるハイエンドチップセット。Intel P35との大きな違いはPCI Express2.0に対応していることで、16レーン×2の帯域をフルに活用したATI CrossFireに対応する。
なお、上位のシステムバス1,600MHzのCPUに対応する次世代ハイエンドチップセット「Intel X48」の登場が3月下旬に予定されている。 |
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| 主なチップセット一覧 |
■ハイエンド ■ミドルレンジ ■ローエンド |
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| Intel向けチップセット |
Intel X48 |
Intel X38 |
NVIDIA nForce 780i SLI |
| 対応CPUソケット |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
| システムバス（最大） |
1,600MHz |
1,333MHz |
1,333MHz |
| メモリインターフェース（最大） |
DDR3-1600 |
DDR3-1333/DDR2-800 |
DDR2-1200（EPP 1.0） |
| メモリ容量（最大） |
8GB |
8GB |
非公開 |
| グラフィックスインターフェース |
PCI Express 2.0 x16×2 |
PCI Express 2.0 x16×2 |
PCI Express 2.0 x16×2、PCI Express x16×1 |
| 内蔵グラフィックス機能 |
－ |
－ |
－ |
| 対応するSouth Bridge |
ICH9シリーズ |
ICH9シリーズ |
nForce 780i SLI MCP |
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| Intel向けチップセット |
Intel P35 |
NVIDIA nForce 750i SLI |
Intel G33 |
| 対応CPUソケット |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
| システムバス（最大） |
1,333MHz |
1,333MHz |
1,333MHz |
| メモリインターフェース（最大） |
DDR3-1066/DDR2-800 |
DDR2-800 |
DDR3-1066/DDR2-800 |
| メモリ容量（最大） |
8GB |
非公開 |
8GB |
| グラフィックスインターフェース |
PCI Express x16×1 |
PCI Express 2.0 x16×1 |
PCI Express x16×1 |
| 内蔵グラフィックス機能 |
－ |
－ |
GMA 3100（DirectX 9） |
| 対応するSouth Bridge |
ICH9シリーズ |
nForce 750i SLI MCP |
ICH9シリーズ |
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| AMD向けチップセット |
AMD 790FX |
AMD 790X |
NVIDIA nForce 590 SLI |
| 対応CPUソケット |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
| システムバス（最大） |
5,200MHz |
5,200MHz |
2,000MHz |
| メモリインターフェース（最大） |
CPUによる |
CPUによる |
CPUによる |
| メモリ容量（最大） |
CPUによる |
CPUによる |
CPUによる |
| グラフィックスインターフェース |
PCI Express 2.0 x16×4※ |
PCI Express 2.0 x16×1 |
PCI Express x16×2 |
| グラフィックス機能 |
－ |
－ |
－ |
| 内蔵グラフィックス機能 |
SB600 |
SB600 |
nForce 590 SLI MCP |
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| AMD向けチップセット |
AMD 780G |
AMD 690G |
NVIDIA GeForce 7050PV |
| 対応CPUソケット |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
| システムバス（最大） |
5,200MHz |
2,000MHz |
2,000MHz |
| メモリインターフェース（最大） |
CPUによる |
CPUによる |
CPUによる |
| メモリ容量（最大） |
CPUによる |
CPUによる |
CPUによる |
| グラフィックスインターフェース |
PCI Express 2.0 x16×1 |
PCI Express x16×1 |
PCI Express x16×1 |
| グラフィックス機能 |
Radeon HD 2100（DirectX 10） |
Radeon X1250（DirectX 9） |
GeForce 7050 PV（DirectX 9） |
| 内蔵グラフィックス機能 |
SB700 |
SB600 |
nForce 630a |
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| ※：CrossFire 2枚動作時はx16×2、3枚動作時はx16×1、x8×2、4枚動作時はx8×4に自動的に設定される |
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| ■ |
グラフィックス機能統合型に魅力的な製品が多いAMD陣営 |
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AMDのCPUのラインナップは、現在3万円以下の価格帯に製品が集中しており、ハイエンドと呼べるCPUが存在しないのが現状だ。対応マザーボードもグラフィックス機能統合型のコストパフォーマンス志向の製品が多い。しかし、クアッドコアCPU「Phenom」と対応チップセット「AMD 7シリーズ」の登場によって、その状況は変化しつつある。
AMD 7シリーズはすべてのチップセットがHyperTransport 3.0とPCI Express 2.0に対応するのが特徴だ。各チップセットの主な違いはマルチGPU機能「CrossFire」への対応で、790FXが4枚、790Xが2枚のビデオカードに対応し、770はCrossFireには非対応となる。
グラフィックス機能統合型の注目株はAMD 780Gと言える。DirectX 10対応の高性能グラフィックスコアを内蔵し、South BridgeにはSerial ATAのパフォーマンスが改善されたSB700が組み合わされる。なお、SB700はほかのAMD 7シリーズとも組み合わせることが可能なので、今後そうした製品が増えてくるだろう。 |
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| 主なSouth Bridge一覧 |
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| Intel向けSouth Bridge |
ICH9 |
ICH9DH |
ICH9R |
| Ultra ATA |
－ |
| Serial ATA 2.5 |
4 |
6 |
| RAID |
－ |
RAID 0/0＋1/5 |
| USB 2.0 |
12 |
| LAN |
1000BASE-T×1 |
| PCI Express（レーン） |
6 |
| PCI |
4 |
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| Intel向けSouth Bridge |
nForce 750i SLI MCP |
nForce 780i SLI MCP |
| Ultra ATA |
133×2 |
133×1 |
| Serial ATA 2.5 |
4 |
6 |
| RAID |
RAID 0/1/0＋1/5 |
| USB 2.0 |
8 |
10 |
| LAN |
1000BASE-T×1 |
1000BASE-T×2 |
| PCI Express（レーン） |
－ |
12 |
| PCI |
5 |
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| 主なSouth Bridge一覧 |
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| AMD向けSouth Bridge |
SB600 |
SB700 |
| Ultra ATA |
133×1 |
| Serial ATA 2.5 |
4 |
6 |
| RAID |
RAID 0/1/0＋1 |
| USB 2.0 |
10 |
12 |
| LAN |
1000BASE-T×1 |
| PCI Express（レーン） |
－ |
| PCI |
6 |
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|
| AMD向けSouth Bridge |
nForce 630a |
nForce 590 SLI MCP |
| Ultra ATA |
133×1 |
| Serial ATA 2.5 |
4 |
6 |
| RAID |
RAID 0/1/0＋1/5 |
| USB 2.0 |
12 |
10 |
| LAN |
1000BASE-T×1 |
1000BASE-T×2 |
| PCI Express（レーン） |
－ |
20 |
| PCI |
5 |
5 |
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| ■ |
Intel/AMD両社のCPU向けに提供されるNVIDIA製チップセット |
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| NVIDIAは、Intel/AMD両陣営にチップセットを供給する唯一と言ってもよいメーカーだ。その大きな特徴は、同社のマルチGPU機能への対応で、ハイエンドのnForce 780i SLI（Intel向け）/780a SLI（AMD向け）では、3枚のビデオカードによる3-way SLIに対応する。ただし、同機能は現在ハイエンドクラスのビデオカードのみが対応するため、対象はコストにこだわらず3D描画を追求したいゲームユーザーに限定される。 |
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 安定動作重視の堅牢設計
耐久性の高い固体電解コンデンサの採用、電源回路部の多フェーズ化など、安定動作を重視した設計が最近のトレンド |
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 メーカー独自の省電力機能
ASUSTeKとGIGABYTEの2大メーカーは、それぞれ独自の省電力機能（EPU/DES）を最新製品に搭載している |
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