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クアッドコアvs.デュアルコア最新CPU徹底比較
TEXT:芦澤英一
最新マザーボードガイド
image最新CPUの性能を最大限に活かすには、対応するマザーボードが重要だ。Intel CPUでは「Intel 3シリーズ」、AMD CPUでは「AMD 7シリーズ」のチップセットを搭載する製品が、現在の主流となっている。
コストパフォーマンスから性能の追求まで選択肢が豊富なIntel陣営
 45nmプロセスルールで製造されるIntelの最新デュアルコア/クアッドコアCPUに対応するマザーボードとしてスタンダードと言える存在が、「Intel 3シリーズ」を搭載する製品だ。

 Intel 3シリーズの中でも、製品数がもっとも多いチップセットがIntel P35であり、1万円前後で購入できるシンプルな製品から、3万円以上の高級品までバリエーション豊かなマザーボードが用意されている。

 Intel G33は、DirectX 9対応のIntel GMA 3100グラフィックスコアを内蔵する統合型チップセット。描画性能は前世代のIntel G965に劣るが、消費電力はG965より小さくなっているのが特徴だ。

 Intel X38は、3万円以上の製品に多く採用されるハイエンドチップセット。Intel P35との大きな違いはPCI Express2.0に対応していることで、16レーン×2の帯域をフルに活用したATI CrossFireに対応する。

 なお、上位のシステムバス1,600MHzのCPUに対応する次世代ハイエンドチップセット「Intel X48」の登場が3月下旬に予定されている。
主なチップセット一覧 ハイエンド ミドルレンジ ローエンド
Intel向けチップセット Intel X48 Intel X38 NVIDIA nForce 780i SLI
対応CPUソケット LGA775 LGA775 LGA775
システムバス(最大) 1,600MHz 1,333MHz 1,333MHz
メモリインターフェース(最大) DDR3-1600 DDR3-1333/DDR2-800 DDR2-1200(EPP 1.0)
メモリ容量(最大) 8GB 8GB 非公開
グラフィックスインターフェース PCI Express 2.0 x16×2 PCI Express 2.0 x16×2 PCI Express 2.0 x16×2、PCI Express x16×1
内蔵グラフィックス機能
対応するSouth Bridge ICH9シリーズ ICH9シリーズ nForce 780i SLI MCP
Intel向けチップセット Intel P35 NVIDIA nForce 750i SLI Intel G33
対応CPUソケット LGA775 LGA775 LGA775
システムバス(最大) 1,333MHz 1,333MHz 1,333MHz
メモリインターフェース(最大) DDR3-1066/DDR2-800 DDR2-800 DDR3-1066/DDR2-800
メモリ容量(最大) 8GB 非公開 8GB
グラフィックスインターフェース PCI Express x16×1 PCI Express 2.0 x16×1 PCI Express x16×1
内蔵グラフィックス機能 GMA 3100(DirectX 9)
対応するSouth Bridge ICH9シリーズ nForce 750i SLI MCP ICH9シリーズ
AMD向けチップセット AMD 790FX AMD 790X NVIDIA nForce 590 SLI
対応CPUソケット Socket AM2 Socket AM2 Socket AM2
システムバス(最大) 5,200MHz 5,200MHz 2,000MHz
メモリインターフェース(最大) CPUによる CPUによる CPUによる
メモリ容量(最大) CPUによる CPUによる CPUによる
グラフィックスインターフェース PCI Express 2.0 x16×4 PCI Express 2.0 x16×1 PCI Express x16×2
グラフィックス機能
内蔵グラフィックス機能 SB600 SB600 nForce 590 SLI MCP
AMD向けチップセット AMD 780G AMD 690G NVIDIA GeForce 7050PV
対応CPUソケット Socket AM2 Socket AM2 Socket AM2
システムバス(最大) 5,200MHz 2,000MHz 2,000MHz
メモリインターフェース(最大) CPUによる CPUによる CPUによる
メモリ容量(最大) CPUによる CPUによる CPUによる
グラフィックスインターフェース PCI Express 2.0 x16×1 PCI Express x16×1 PCI Express x16×1
グラフィックス機能 Radeon HD 2100(DirectX 10) Radeon X1250(DirectX 9) GeForce 7050 PV(DirectX 9)
内蔵グラフィックス機能 SB700 SB600 nForce 630a
:CrossFire 2枚動作時はx16×2、3枚動作時はx16×1、x8×2、4枚動作時はx8×4に自動的に設定される
グラフィックス機能統合型に魅力的な製品が多いAMD陣営
 AMDのCPUのラインナップは、現在3万円以下の価格帯に製品が集中しており、ハイエンドと呼べるCPUが存在しないのが現状だ。対応マザーボードもグラフィックス機能統合型のコストパフォーマンス志向の製品が多い。しかし、クアッドコアCPU「Phenom」と対応チップセット「AMD 7シリーズ」の登場によって、その状況は変化しつつある。

 AMD 7シリーズはすべてのチップセットがHyperTransport 3.0とPCI Express 2.0に対応するのが特徴だ。各チップセットの主な違いはマルチGPU機能「CrossFire」への対応で、790FXが4枚、790Xが2枚のビデオカードに対応し、770はCrossFireには非対応となる。

 グラフィックス機能統合型の注目株はAMD 780Gと言える。DirectX 10対応の高性能グラフィックスコアを内蔵し、South BridgeにはSerial ATAのパフォーマンスが改善されたSB700が組み合わされる。なお、SB700はほかのAMD 7シリーズとも組み合わせることが可能なので、今後そうした製品が増えてくるだろう。
主なSouth Bridge一覧
Intel向けSouth Bridge ICH9 ICH9DH ICH9R
Ultra ATA
Serial ATA 2.5 4 6
RAID RAID 0/0+1/5
USB 2.0 12
LAN 1000BASE-T×1
PCI Express(レーン) 6
PCI 4
Intel向けSouth Bridge nForce 750i SLI MCP nForce 780i SLI MCP
Ultra ATA 133×2 133×1
Serial ATA 2.5 4 6
RAID RAID 0/1/0+1/5
USB 2.0 8 10
LAN 1000BASE-T×1 1000BASE-T×2
PCI Express(レーン) 12
PCI 5
主なSouth Bridge一覧
AMD向けSouth Bridge SB600 SB700
Ultra ATA 133×1
Serial ATA 2.5 4 6
RAID RAID 0/1/0+1
USB 2.0 10 12
LAN 1000BASE-T×1
PCI Express(レーン)
PCI 6
AMD向けSouth Bridge nForce 630a nForce 590 SLI MCP
Ultra ATA 133×1
Serial ATA 2.5 4 6
RAID RAID 0/1/0+1/5
USB 2.0 12 10
LAN 1000BASE-T×1 1000BASE-T×2
PCI Express(レーン) 20
PCI 5 5
Intel/AMD両社のCPU向けに提供されるNVIDIA製チップセット
 NVIDIAは、Intel/AMD両陣営にチップセットを供給する唯一と言ってもよいメーカーだ。その大きな特徴は、同社のマルチGPU機能への対応で、ハイエンドのnForce 780i SLI(Intel向け)/780a SLI(AMD向け)では、3枚のビデオカードによる3-way SLIに対応する。ただし、同機能は現在ハイエンドクラスのビデオカードのみが対応するため、対象はコストにこだわらず3D描画を追求したいゲームユーザーに限定される。
image
image安定動作重視の堅牢設計
耐久性の高い固体電解コンデンサの採用、電源回路部の多フェーズ化など、安定動作を重視した設計が最近のトレンド
imageメーカー独自の省電力機能
ASUSTeKとGIGABYTEの2大メーカーは、それぞれ独自の省電力機能(EPU/DES)を最新製品に搭載している
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