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| その他の特集（2011年） | |||
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| TEXT：鈴木雅暢 | ||||||||||||||||||
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| Intel X38チップセットを搭載した比較的シンプルな仕様のマザーボード。同社のフラグシップである「R.O.G.」シリーズのMaximus Formula Special Editionと共通の高品質設計基板を採用しつつ、ハデなギミックなどを省くことでリーズナブルな価格に抑えている。電源部には8フェーズのVRMを採用しており、電力供給を監視制御するEPU（Energy Processing Unit）が負荷に応じてフェーズ数を切り換えることで負荷にかかわらず高効率を実現している。EZ Flash 2、Q-Connectorなど、定評がある独自機能も装備。 | ||||||||||||||||||
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 充実の冷却機構純銅製の大型ヒートシンクとヒートパイプでVRMやチップセットを強力に冷却。ボード裏面から熱を逃がす「Stack Cool 2」も装備する |
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 4フェーズ／8フェーズを自動切り換え最大95％の高変換効率を実現した8フェーズVRMを採用。EPUにより低負荷時には4フェーズに自動切り換えする機能も持つ |
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 SPECIFICATION対応CPU：C2D/Quad/XE、Pentium DC/XE/D/4、Celeron 4xx メモリスロット：PC2-9600 DDR2 SDRAM×4（最大8GB） ディスプレイ：－ グラフィックス機能：－ 拡張スロット：PCI Express 2.0 x16×2、PCI Express x1×3、PCI×2 主なインターフェース：Serial ATA 2.5×6、Ultra ATA/133×1、USB 2.0×6、IEEE1394×1 LAN：1000BASE-T×1 |
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| オーバークロック向けのさまざまなギミックを搭載した1枚。電源部には高効率低発熱な8フェーズのデジタルPWMを採用し、高負荷時の電力供給安定化を図っており、実装コンデンサもすべて固体コンデンサで統一している。また、「Transpiper」と呼ばれる拡張ヒートシンクは、VRM部からPCケース外部に張り出すように設置でき、外気や電源ファンのエアフローを使った効率的な冷却が可能だ。拡張スロットはPCI Express x16スロットが3本あるが、2本目は4レーンまたは1レーン、3本目は1レーンとなっている。 | ||||||||||||||||||
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 ケース外に飛び出す拡張ヒートシンクVRM部とICH部に拡張できるヒートパイプ式ヒートシンクを同梱。PCケースの外に飛び出すように装着することも可能だ |
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 こだわりのオーディオモジュールアナログ処理部分を「Bernstein audio module」と呼ばれるカードに実装し、ボードと分離することでノイズの影響を最小限に抑えている |
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 SPECIFICATION対応CPU：C2D/Quad/XE、Pentium DC/D/4、Celeron 4xx メモリスロット：PC2-6400 DDR2 SDRAM×4（最大8GB） ディスプレイ：－ グラフィックス機能：－ 拡張スロット：PCI Express x16×1、PCI Express x4（x16形状）×1、PCI Express x1（x16形状）×1、PCI Express x1×1、PCI×3 主なインターフェース：Serial ATA 2.5×8、Ultra ATA/100×1、USB 2.0×6、IEEE1394×1 LAN：1000BASE-T×2 |
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ライター鈴木雅暢のコメント
ライター橋本新義のコメント
編集者Nのコメント
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