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その他の特集（2011年）

激突！Bulldozer vs. Sandy Bridge

震撼性能！　Sandy Bridgeに死角なし!!

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TEXT：鈴木雅暢

ハイエンド編

3万円を超えるハイエンドマザーボードは、Intel X38などハイエンドチップセットを搭載し、アッパーミドルレンジよりも品質面、機能面ともに強化した仕様を備え、さらに多数の付属品の同梱やビジュアル面の工夫などにより、プレミア感を演出しているのが特徴だ。

Point 1

群を抜く冷却能力

　ハイエンドのマザーボードは、消費電力の高いハイエンドCPUやGPUとの組み合わせを意識しているため、電源まわりやチップセットなどの冷却面には、とくに力を入れている。ミドルレンジ以上で共通するトレンドではあるが、ハイエンド系の冷却機構はそれをさらに拡張、発展させたものとなっており、より大型のものや拡張用のヒートシンクを搭載していたり、水冷キットに対応したりしているものもある。大がかりなギミックはビジュアル的なインパクトも大きく、豪華さの演出という面でもひと役買っている。

オプションヒートシンク
DFIのLANPARTY UT P35-T2Rに付属する拡張ヒートシンク「Transpiper」。VRM部に装着し、PCケース背面に張り出して外部に露出することで、放熱を効率化する

水冷対応
Maximus Formulaなど、ASUSTeKのプレミアモデルには、North Bridge部分に水冷キットのチューブを接続できるヘッダが、あらかじめ用意されている

Point 2

電源まわりの強化

　ハイエンドCPUの利用を前提とした特徴としては、電源部の高品質化がある。DC－DCコンバータのフェーズ数を増やすと、波の少ない安定した電流が供給でき、変換時の電源損失も減るため、高負荷時における消費電力や発熱の低下、システムの安定性向上に貢献する。そして、オーバークロック耐性の面でも有利だ。この傾向はアッパーミドルレンジの製品と共通したものだが、このハイエンドクラスの製品では、12フェーズDC－DCコンバータやデジタルPWMの採用や、応答性能の高いタンタルコンデンサを採用するなど、アッパーミドルレンジよりワンランク上の、高品質設計が導入されており、オーバークロックでの優位性をうたう製品も少なくない。

12フェーズ電源回路
GA-X38-DQ6など、GIGABYTEのトップエンドシリーズでは12フェーズの同期整流回路を搭載する。高負荷時にも安定した電流供給が行なえる

デジタルPWM
デジタルPWM方式のDC－DCコンバータを搭載する製品も増えてきた。このデジタル化も供給電流の安定化や電源損失の減少に貢献する

電源部を強化するメリット

・各部品への負担が減り、製品寿命が延びる
・発熱や消費電力が減少する
・オーバークロック耐性が高くなる

Point 3

DDR3やオーバークロックメモリへの対応

　DDR3 SDRAMに対応した製品は、ハイエンドクラスが中心だ。価格低下が進むDDR2 SDRAMに対して、本格的な流通が始まったばかりのDDR3 SDRAMは割高なため、ミドルレンジクラスのマザーボードでは対応が見送られているが、性能面だけ見れば確かに高速である。また、X38チップセットではIntel XMP（eXtreme Memory Profile）というオーバークロックメモリ向けの規格をサポートし、これに対応した製品もある。XMP対応メモリは駆動電圧やレイテンシなどが決められており、メモリモジュールの識別情報を格納するSPDの空き領域にオーバークロック設定の情報を格納することで、これらオーバークロックメモリの設定を自動化。同様のものにはNVIDIAのEPP（Enhanced Performance Profiles）がある。実用性に疑問は残るが、比較的手軽にオーバークロックメモリが試せる点がメリットである。

DDR3 SDRAMへの対応
DDR2の高速改良版で、最大1,333MHzでの高速なデータ転送が可能なDDR3 SDRAMを搭載したPC3 DIMMモジュール。DDR2 DIMMとは切り欠きの位置が異なり、互換性はない

オーバークロック規格をサポート
XMP対応マザーボードでXMPを有効にすると、メモリモジュールに書き込まれている設定情報を読み取って自動的にオーバークロック設定を行なってくれる

【検証環境】
CPU：Intel Core 2 Extreme QX9650（3GHz）
マザーボード：ASUSTeK P5E3 Deluxe/WiFi-AP（Intel X38＋ICH9R、DDR3環境）、GIGABYTE GA-X38-DQ6（Intel X38＋ICH9R、DDR2環境）
メモリ：Corsair Memory DOMINATOR TWIN3X2048-1800C7DFIN G（PC3-14400 DDR3 SDRAM、CL＝7、1GB×2）、センチュリーマイクロ CD1G-D2U800（PC2-6400 DDR2 SDRAM、CL＝5、1GB）×2
ビデオカード：NVIDIA GeForce 8800 GTXリファレンスカード
HDD：Seagate Barracuda 7200.11 ST3500320AS（Serial ATA 2.5、7,200rpm、500GB）
OS：Windows Vista Ultimate

Point 4

フルレーン接続でSLI＆CrossFire

　フルレーンでのSLIやCrossFireといったマルチGPUサポートも、ハイエンドチップセット搭載マザーボードの大きな特徴の一つだ。P35などのミドルレンジチップセットでは、PCI Expressを20～22レーンしかサポートしない。そのため、マルチGPU構成時はPCI Express x16の16レーンを8レーンずつに分割して振り分けるため、マルチGPU本来の性能を発揮できない。

　それに対して、X38などのハイエンドチップセットは40レーン前後と豊富なレーン数をサポートするため、2本のPCI Express x16スロットに16レーンずつを割り当てるフルレーン構成が可能。マルチGPUのポテンシャルをフルに発揮させることができる。

　なお、チップセットによって最大レーン数が異なるとはいえ、スロット自体の形状は同じであり、見た目から判断することはできない。購入時には搭載チップセットや最大レーン数、フルレーンでのマルチGPUに対応しているかを、確認する必要がある。

PCI Express x16スロットは、見た目は同じでも搭載しているチップセットによってレーン数が異なる。フルレーン接続に対応していない環境でのマルチGPU構成では、本来の性能を発揮できない

そのほかのポイント

そのほか、ハイエンドマザーボードの特典としては、オンボードチップの追加による多機能化、そしてバラエティ豊かな付属品を添付したプレミア感の演出などが挙げられる。これらの中にはユーザーによっては必要ないものもあるが、Vistaやオーバークロックなどで実用的なものもあり、プレミアモデルの一つの魅力となっている。