DOS/V POWER REPORT | Impress Japan

トップ
> 第1特集
> PC自作大全 2007

2007年の自作シーンを総括する！

CPU編 1/4

CPU編速報！Yorkfield入手!! 2/4

その他の特集（2011年）

激突！Bulldozer vs. Sandy Bridge

震撼性能！　Sandy Bridgeに死角なし!!

＊ユーザー登録からアンケートページへ進んでください。

＊プレゼントの対象は「最新号購入者」のみとなります。

冷却編

TEXT：橋本新義

Trend 2

PC全体での効率的なエアフロー管理はもはや常識！

■	適切なケースファンの配置とPCケースの構造がポイント

　本編の冒頭でも紹介したように、現在のPC自作では、PC全体でのエアフローを効率的に設計する、という考え方に注目が集まっている。しかし、実はこれは、PCケースの設計などにおいては古くから基本となっているものである。

　効率的なエアフローを考える際に重要な点はいくつかあるが、基本にして最重要なのがケースファンの適切な設置だ。それを確認するために、基本的なタワー型ケースでのエアフローを見てみよう（下図参照）。基本的には前面下部に装着されたフロントファンから空気を取り入れる。空気はHDDと拡張カードやマザーボードを経由。対流現象（暖かい空気は上方に、冷たい空気は下方に移動する）によって上り、背面上部のリアファンから排出されるという動きになる。

　ここで意識したいのは、PCの「冷却」とは、内部で発生する熱をケースの外へ出す「放熱」である点。つまり、パーツから奪った熱がケースの中でとどまることは避けなければならない。さらに、いかに排気ファンが強力であろうとも、外から取り入れられる空気が足りなければ、有効には動作しない。この原則を考えると、フロント（吸気）とリア（排気）のケースファンがいかに重要かが想像できるのではないだろうか。

　一般的なタワーケースでは、フロントファンの吸気量とリアファンの排気量を一致させる点と、内部で移動する空気に対して障害となるものを置かないことが、エアフローの効率を高める第一歩となる。

　なお、最近のケースではこの基本のエアフローに加え、サイドパネルのダクトや放熱口により、発熱源に近い箇所から吸気が行なえるような設計がなされているものも多い。

　また、最新のPCケースでは、こうした基本を踏まえつつ、独創性の高い設計で効率的な冷却を行なえるように設計されているものもある。代表的な例が、Lian LiのPC-101やAntecのP180など。これらは熱源となるパーツごとに細かな“ブロック”を作り、熱源を分割して冷却することで、効率的なエアフローを実現する。こうしたケースを使うと、一般的なケースよりも冷却性能、静音性能ともに高めやすい。

1.フロントファンで空気を取り入れる
前面下部に装着されたフロントファン（写真のSOLOの場合はオプション）から吸気し、ドライブベイのH
DDを冷却する

2.HDDなどの熱を奪いつつ、上昇する
吸気された空気は内部のパーツの熱を奪うことで、対流現象によって上に向かう。なお、一部は拡張カードを冷却し、背面の排気口から抜ける

3.CPUクーラーなどを経由し、排気
上昇した空気はチップセットを経由し、CPUクーラーに到達。CPUの熱を奪った後、リアファンから排出される

主要な熱源を分割して冷却する

Lian Li

PC-101B

実売価格：25,000円前後

問い合わせ先：03-5215-5650（アスク）
URL：http://www.lian-li.jp/

発熱の大きいパーツをブロックごとに分割し、集中冷却する構造のケース。電源ユニットとHDDは下ブロックに、CPUとマザーボードを上ブロックに搭載

分割配置で効率的な冷却を狙う
Lian Li PC-101Bでは、CPUやマザーボードを上部、HDDや電源を下部に分割配置することで、発熱源を分離し、効率的な冷却を狙っている

Trend 3

CPU以外のパーツも効率よく冷やす

■	ファンレスパーツは強力なCPUクーラーで効率的に使う

　PCケース内の効率的なエアフローの活用という点では、ファンレスのマザーボードやビデオカードにも注目したい。ファンレスは静音性の点で大きく有利というだけでなく、ケース内部のエアフローを乱さないというメリットがある（たとえばチップセットにファンが装着されている場合、チップセット周辺の空気がファンによって乱れ、CPUクーラーへのエアフローが実質的に減少する）。

　2007年、冷却面で大きく注目されたのは、マザーボードだろう。チップセットやCPU電源部を効率的に冷却すべく、ヒートパイプと大型のヒートシンクを搭載する製品が増加した。また、ビデオカードでは、CPUクーラーからのエアフローをより確実に活用すべく、カードの背面にヒートシンクを設けた製品が増加しつつある。なお、これらの製品の能力を十分に発揮させるには、大きな風量を持ったCPUクーラーを使うのがコツだ。

VRM、チップセット周辺には注意
マザーボードのヒートパイプを使った冷却システムはCPUクーラーの風を当ててやる必要がある

ファンレスビデオカードはエアフローが重要
大型ヒートシンクを搭載した高性能モデルはケースファンによる良好なエアフロー構築が必須だ

メモリ用の冷却アイテムも続々登場
高クロック化が進んでいるメモリにも、オーバークロック向けクーラーがいくつか登場している

HDDの冷却も忘れずに
大容量化が進むHDDは、中のデータを守るためにも冷却に気を付けるようにしよう

Trend 4

水冷キットの現状はどうなっている？

■	一体型ながら強力な製品やメンテナンス性に優れた製品が登場

　かつてはCPUの発熱増大とともに注目された水冷キットだが、ここ最近はCPUの発熱低下傾向もあってか、あまり話題には上らなくなっている。しかしその裏で、水冷キットの性能は、着実に改良が進んでいる。高性能製品で代表的なものは、ZALMANのReserator XTだろう。ラジエータ・ポンプ一体型の製品ながら、ポンプが強力。オプションの水冷キットの追加により、従来のキットでは難しかったビデオカードやチップセットの冷却が可能となっている。

　また、手頃な製品でも、クーラーマスターのAquaGate S1など、CPU専用ながら十分な冷却能力を備えた定番商品が登場。水冷キットの弱点である冷却水の交換を容易にする機能を取り入れるなど、敷居を下げている。

　さらに、もう一つ注目したいトレンドが、水冷に対応したマザーボードの登場だ。ASUSTeKのBlitz Formula Special Editionなどがそれで、標準搭載されたチップセットクーラーに水冷チューブを接続可能になっている。

　PCケースにおいても、最近の高級モデルでは水冷キット用にチューブを通すための穴を備える製品が増えており、水冷キットの需要はこれからまだまだ高まる可能性がある。

安価な完成型水冷キット

ザワード

仙泉II

実売価格：13,000円前後

問い合わせ先：support@zaward.co.jp
URL：http://www.zaward.co.jp/