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2007年の自作シーンを総括する！

CPU編 1/4

CPU編速報！Yorkfield入手!! 2/4

その他の特集（2011年）

激突！Bulldozer vs. Sandy Bridge

震撼性能！　Sandy Bridgeに死角なし!!

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TEXT：橋本新義

冷却編

冷却パーツのトレンドは、冷却能力の向上と静音性の確保という2本柱を軸に、従来は見過ごされがちだった「PC全体でのエアフローの確保」という命題が急速に注目されつつある。

■	ケース内エアフローを活用したPC全体での冷却が焦点に

　まずは、冷却パーツ全体のトレンドを俯瞰してみよう。まずCPUクーラーでは、高性能化傾向が目立つ。また、ハイエンド製品では、現在大型CPUクーラーで問題となっているマザーボードとの相性問題などを解消すべく、性能を確保した状態での小型化や、バリエーションの増加（同じメーカーでもトップフロータイプとサイドフロータイプを並行して用意するなど）を模索している。

　加えて、2007年に目立ってきた流れとしては、「PC全体で見た、効率的なエアフローの追求」が挙げられる。ここ数年で着実に向上してきた冷却効率と静音化の追求という命題は、単体のパーツで改善可能なレベルではもはや限界近くまで来ているからだ。

　その結果、CPUクーラーでは構造を工夫してケース内のエアフローの乱れを少なくしたり、マザーボードのレギュレータやチップセットなど、CPU以外の部分の冷却を行なったりする、ケースでは熱源となるパーツが十分なエアフローのある位置に配置されるように構造を調整したりするなどのアイディアが盛り込まれるようになってきている。また、ビデオカードなどでも、CPUクーラーからの風を意識して、背面にヒートシンクを装着したタイプのファンレス製品が増えてきており、それぞれのパーツが連動して効率的な冷却と静音化を実現するような流れができつつある。

さらに進化したCPUクーラー
オーバークロック環境やクアッドコアCPUなどを見据え、CPUクーラーはますます強力に。マザーボードの冷却機器としても重要になってきている

エアフローのコントロールを積極的に
最新のPCケースなどで焦点となっているのが、総合的なエアフローの設計。その基本となるのは、ケースファンである

CPU以外のパーツの冷却も重要に
総合的な冷却を考える際、実は重要なのがHDDやマザーボードなどの冷却だ。これらに関しても、ケースファンの使いこなしが重要なポイントだ

■	HDDやマザーボードといった比較的小さな熱源の処理も重要に

　もう一つの注目ポイントは、従来は見過ごされがちだった、HDDやマザーボード、メモリといったパーツの冷却だ。前述したように、最小限のエアフローを使った冷却を考える場合、これらのパーツからの発熱も効率的に処理することが重要となる。

　とくにHDDは、機械的に動作するモーターからの発熱が絡むため、半導体に比べて発熱の低減が難しい点や、1台のPCに複数のHDDを搭載する構成がめずらしくなくなりつつある点などから、冷却の重要性が増している。また、マザーボードも、オーバークロックを意識したハイエンド製品を中心に、ヒートパイプ付きのチップセットクーラーの搭載が当たり前となっているが、最新製品では水冷を意識した製品までもが登場している。これらの発熱を適切に処理してこそ、PC全体の安定性の向上を実現できるのだ。

Trend 1

冷却の主役、最新CPUクーラー事情

■	形状の大型化・多様化に加えエアフローのバリエーション展開も

　PCに多くある冷却パーツの中でも話題・製品数ともに豊富で、中心的存在となっているのがCPUクーラーだ。

　製品トレンドとしては、大型ファン＋ヒートパイプの組み合わせなどが完全に定番化し、クーラーマスターの風神匠のような超大型製品も登場した。

　ただし、一方で2007年は、装着作業の難易度の上昇や、ケースやマザーボードとの干渉といったCPUクーラーの大型化のデメリットが目立った年でもある。とくに後者は、CPUクーラーとマザーボードの人気製品同士を購入したら、干渉により装着できなかったといった、大きなトラブルも見られた。

　そこでThermaltakeのV1や、サイズの鎌クロスのように、干渉を避けられるような形状にまとめた製品が登場している。こうした形状の工夫は、2008年もトレンドとなりそうだ。

　また、比較的新しい動きとして、高性能な製品を中心に、同程度の性能で風向きが異なるトップフロータイプとサイドフロータイプの双方をラインナップするメーカーが増加している点が挙げられる。

　これは、トップフローとサイドフローをPCケースやマザーボードなどに合わせて使い分ける必要性が増してきたためだ。

　トップフロータイプはマザーボード側に向けてエアフローを発生させるため、マザーボードのチップセットや電源部などの冷却に有利だが、ケース内のエアフローが弱いPCケースでは、5インチドライブベイ側に流れる排気がケース内にたまることがある。サイドフロータイプはほぼこの逆で、チップセットなどへのエアフローが不利になる。こうした理由により、CPUクーラーの排気方向は周辺パーツやケースに合わせて選択することが望ましくなっているというわけだ。

　2008年はこうした展開が広がり、CPUクーラーのバリエーションはより多くなりそうだ。

大型ファン＋ヒートパイプが流行
ヒートパイプや大型ファンの低価格化により、ANDY SAMURAI MASTERなどの12cm角ファン搭載製品が売れ筋となった

一方でケースやマザーとの干渉も
大型化のデメリットとして、干渉が大きく問題に。ANDYとGA-P35-DQ6（rev.1.0）の組み合わせなど、定番製品同士で装着できない事態も

トップフローとサイドフロー
サイズのANDYとINFINITY COOLER、ZALMANのCNPS8700と同9700のように、ほぼ同等の性能のバリエーションモデルが増加している

価格対性能比に優れる定番

サイズ

ANDY SAMURAI MASTER

実売価格：4,000円前後

問い合わせ先：support@scythe.co.jp
URL：http://www.scythe.co.jp/

1年にわたって売れ続け、超・定番製品となった高性能CPUクーラー。価格と性能の両面を高いレベルで満たした製品だ

扇形が特徴のハイエンド製品

Thermaltake

実売価格：8,000円前後

問い合わせ先：sales-jp@thermaltake.com（日本サーマルティク）
URL：http://www.thernaltake.co.jp/

高い性能を持ちながら、マザーボードとの相性問題が起きにくい、純銅製の扇形CPUクーラー。取り付け方向を選択できるため、さまざまな状況に対応できる

【検証環境】
CPU：Core 2 Extreme QX6700（2.66GHz）
マザーボード：ASUSTeK P5B Deluxe/WiFi-AP（Intel P965）
メモリ：Transcend JetRAM PC2-6400 DDR2 SDRAM 1GB×2
ビデオカード：MSI NX7900GS-T2D512EZ（NVIDIA GeForce 7900 GS）
HDD：日立GST Deskstar 7K80 HDS728080PLA380（Serial ATA 2.5、7,200rpm、80GB）
OS：Windows Vista Ultimate、室温：26℃