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PC自作大全 2007
TEXT:芦澤英一、宮崎真一
マザーボード編
imageIntel 3シリーズのチップセットがリリースされ、マザーボードのラインナップリフレッシュが慌ただしく行なわれている。ハイエンドからローエンドまで、現在のマザーのトレンドを掴んでいこう。
多機能性よりも品質に対する需要が高まる
 ハイエンド向けと呼ばれるマザーボードでは、IEEE1394やRAID、それに1000BASE-T対応LANなど、さまざまなデバイスが搭載されている。これはひとえにメーカーが他社製品との差別化を図った結果によるものだが、その動きも止まりそうだ。と言うもの、これ以上のデバイスを備えたところで、ユーザーのニーズが伴わないからである。そこで、新たな差別化として今度は品質が重要視され始めている。固体電解タイプのコンデンサを採用する点などは、ハイエンドマザーボードではもはや当たり前。その波は一部のミドルレンジの製品にまでおよんできている。

 品質が高くなれば、安定性も向上し、相性問題が発生する可能性も低くなる。その分コストはかかってしまうが、すべてのユーザーが必ずしも利用するとは限らないデバイスを多く搭載するよりも、ユーザーが受けるメリットは大きい。今後はこの各メーカーの品質に対する取り組みがローエンドの製品にまで波及することを望むところだ。
imageIntel Core 2 Duo向けのLGA775とAMD Athlon 64 X2向けのSocket AM2が現在の主流プラットフォームとなっている
ハイエンド(30,000円以上)
固体電解コンデンサの採用は当然
機能と高品質を両立したモデルが多い
ハイエンドモデルは、チップセットにIntel P35やnForce 680i SLI、それにリリースされたばかりのIntel X38を採用したものが中心で、そのいずれもが豊富なオンボードデバイスを搭載している。もはや1000BASE-T対応LANを二つ備えた製品もめずらしくはない。一部製品では無線LANまでも装備しており、拡張カードを利用する機会も減ってきている。さらに、固体電解コンデンサや多フェーズのPWMの採用、それにVRMやチップセットの冷却にヒートパイプを用いて、CPUクーラーのエアフローを利用する製品が多い。また、CrossFireやSLIといったマルチGPUソリューションをサポートしているのもこのクラスの製品の特徴だ。
imageハイエンドモデルでは付属品もかなり豊富。サウンドカードやオプションファンなどが同梱されている製品もある
ミドルレンジ(15,000~30,000円)
コストと機能のバランスを考慮した
コストパフォーマンス重視のモデル
ミドルレンジモデルは、ハイエンドモデルの廉価版という位置付けで、ハイエンドモデルと同じくIntel P35チップセットを採用した製品が多いが、オンボードデバイスなどを省略することでコストダウンを図っている。しかし、その分コストパフォーマンスが向上し、お買い得感が高いのも確か。ミドルレンジの中でも2万円台と1万円台では特色が異なっており、2万円台の製品ではすべてのコンデンサに固体電解タイプを採用するなど、ハイエンドに近いスペックを備えている。1万円台の製品はオーソドックスな仕様を持つものが多いが、その半面さまざまな用途でも柔軟に対応できる幅広い層に受け入れられやすいマザーボードになっている。
image付属品はコストダウンが図られているものの、各社独自のユーティリティは付属しており、使い勝手はよい
ローエンド(15,000円以下)
統合チップセット採用製品が主流
HDMIサポートが大きな波に
ローエンドに位置するマザーボードは、IntelプラットフォームではチップセットにIntel G31を、AMDプラットフォームではAMD 690シリーズを採用した製品が主流。それらは入門機やセカンドマシンをターゲットにしており、統合チップセットおよびmicroATXを採用しているパターンがほとんど。チップセットに内蔵されたグラフィックスコアは最新世代のものではパフォーマンスが向上しているものの、単体のビデオカードに比べると3Dゲームをプレイするのは厳しい。しかし、動画再生支援機能やHDMI出力をオンボードで備えるなど、HTPCといったメディアプレイヤーとしての用途に重きを置いたマザーボードが増え始めている。
imageもっともコストダウンが色濃く表われるのが付属品だろう。ローエンド品は必要最小限のものしか付属していない
Trend 1 さらに磨きのかかったハイエンドマザー
冷却機構とPWMに注目
 ハイエンドにあたるマザーボードでは、世代が進むにつれて基板上のヒートシンクが巨大化の一途をたどっている。ヒートパイプで熱移動を行ない、放熱フィンにCPUクーラーの排気を当てて冷却するという構造のため、その表面積が大きいほうが冷却効果は高い。以前はチップセットクーラーとして冷却ファンを搭載するものも多かったが、最近ではほとんど見かけない。これは、ユーザーの静音性に対するニーズが高まった一つの証だろう。マザーボードメーカーはそのニーズに応えるべく、マザーボードの冷却に工夫を凝らしているというわけだ。

 また、ハイエンドの製品では、PWMのフェーズ数が増える傾向にあり、フェーズ数が多いほうが、供給電圧の安定性に有利とされる。GIGABYTEのIntel X38を搭載モデルのGA-X38-DQ6ではPWMは12フェーズにも上り、高い安定性を誇っている。また、DFIはLANPARTY UT P35-T2RでデジタルPWMを、MSIはX38 DiamondでデュアルチャンネルPWMをそれぞれ採用してきており、VRMにも各メーカーの特色が色濃く表われている。

 ハイエンドモデルは一昔前の製品に比べてかなり高価となっているが、その分、品質にも配慮した堅実な仕様を備えているのである。
ヒートシンクの冷却面積が増大
image
GIGABYTE GA-P965-DQ6
チップセットとVRMのヒートシンクをヒートパイプで結び、CPUクーラーのエアフローを利用してそれらの冷却を行なう製品が多かった
  GIGABYTE GA-P35-DQ6
最新製品でも冷却機構は変わらないが、放熱フィンが増え、放熱面積をより増やす傾向にある。中には外気に触れられるようにした製品もある
VRMの高効率化
image
MSI P965 Platinum Plus
かつてのハイエンドモデルも現在と同じように、VRMに固体電解コンデンサやフェライトコアを採用し、高い品質を誇っているものが多い
  MSI X38 Diamond
最新世代ではVRMの改良によるフェーズ数の増加も傾向の一つ。MSIのX38 DiamondはデュアルチャンネルPWMを採用し安定性を向上させた
DDR2-1066に独自対応し無線LANも搭載
ASUSTeK
P5K Premium/WiFi-AP
実売価格:35,000円前後
問い合わせ先:news@unitycorp.co.jp(ユニティ コーポレーション)
URL:http://www.asus.co.jp/
imageIEEE801.11g対応の無線LANを備えるほか、1000BASE-T対応LANを2ポート装備。さらに、PCI Express x16スロットは2本用意され、ATIのCrossFireもサポートする。また、VRMは8フェーズPWMを採用し、コンデンサにはすべて固体電解タイプのものを搭載している
imageCPUタイプ:LGA775
対応CPU:Core 2 Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo、Pentium Dual-Core、 Pentium Extreme Edition、Pentium D、Pentium 4、Celeron(システムバス800MHz以上)
チップセット:Intel P35+ICH9R
メモリスロット:PC2-8500 DDR2 SDRAM×4(最大8GB)
拡張スロット:PCI Express x16×1、PCI Express x4(x16形状)×1、PCI Express x1×2、 PCI×3
HDDインターフェース:Serial ATA 2.5×6、eSATA×2、Ultra ATA/133×1
RAID:RAID 0/1/0+1/5
冷却機構がユニークなデジタルPWM採用モデル
DFI
LANPARTY UT P35-T2R
実売価格:37,000円前後
問い合わせ先:052-619-1560(CFD販売)
URL:http://jp.dfi.com.tw/
imageTranspiperと呼ばれるオプションの放熱フィンが用意され、冷却効果を高めることが可能。また、VRMにはコンデンサを要しないデジタルPWMを採用し、省スペース化を果たしている。そのほか、POSTコード表示用LEDを搭載するなど、ユーザーの利便性を追求した装備が魅力の製品
imageCPUタイプ:LGA775
対応CPU:Core 2 Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo、Pentium Dual-Core、 Pentium Extreme Edition、Pentium D、Pentium 4、Celeron(システムバス800MHz以上)
チップセット:Intel P35+ICH9R
メモリスロット:PC2-6400 DDR2 SDRAM×4(最大8GB)
拡張スロット:PCI Express x16×1、PCI Express x4またはx1(x16形状)×1、 PCI Express x1(x16形状)×1、PCI Express x1×1、 PCI×3
HDDインターフェース:Serial ATA 2.5×8、Ultra ATA/100×1
RAID:RAID 0/1/0+1/5
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