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今が狙い目のCPU、IntelとAMD 買うならどっち?
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最新チップセット比較 1/2
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Intel vs. AMD 夏の陣
TEXT:鈴木雅暢
最新チップセットがもたらす新機能
Intel P35/G33
将来のIntel CPUに対応 South Bridgeも機能強化
image Intel P35/G33チップセットは、2008年に投入予定のIntelの次世代デュアルコアCPU「Wolfdale」および次世代クアッドコアCPU「Yorkfield」(ともに開発コードネーム)に対応すべく設計された「Intel 3シリーズ」チップセットの主力ラインナップだ。今後フラグシップのX38、廉価版のG31なども追加される予定だ。なお、G33にはWindows Vistaレディのグラフィックスコアが統合される。

 Intelの次世代CPUは、現在のCore 2 Quad/Duoから基本構造の変更はないものの、45nmプロセスルールの採用により、優れた電力効率を維持しつつ2次キャッシュ増量などによって性能向上が期待できることが伝えられている。

 P35/G33の最大の特徴は、それら次世代CPUへの対応という将来性を備えていることだが、もう少し近い将来にトレンドとなり得る最新フィーチャーもサポートしている。具体的には1,333MHzのシステムバス、デュアルチャンネルDDR3 SDRAM(DDR2 SDRAMとの両対応)。そして、高機能版South BridgeのICH9R/ICH9DOは、Serial ATAポートマルチプライヤー(Serial ATAポートをハブを使って分岐する機能)、Intel Turbo Memory(対応フラッシュメモリモジュールとWindows Vistaの機能を利用してシステムを高速化する機能)のサポートなどが新たに加えられている。
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いち早くDDR3対応を果たしたP35
DDR2対応のIntel 965/945/915シリーズとは異なるDDR3世代のチップセットという意味を込めてか、命名ルールが変更された
グラフィックスコアも内包するG33
Windows VistaのAeroにも対応するDirectX 9対応のグラフィックスコアが搭載されているG33。外見的にはP35との違いは見られない
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DDR3とDDR2の性能差は? ベンチマークテストで比較
 DDR3 SDRAMは、現行のDDR2 SDRAMを改良し、より高速なデータ転送を可能にした新しいメモリ規格だ。DDR2の最高データ転送スピードが800MHz、帯域が6.4GB/sであるのに対し、DDR3では、1,333MHz(10.6GB/s)までが規定されている。P35/G33チップセットがサポートするのはデータ転送1,066MHz(8.53GB/s)のDDR3-1066までである。すでにDDR3-1066対応メモリは発売されており、CFD販売の1GBモジュールが4万3,500円前後、512MBモジュールが2万2,000円前後となっている。

 DDR SDRAMでは、DRAMセルから出力するデータをあらかじめI/Oバッファへ取り込んでおく仕組(プリフェッチ)を採っており、DDRでは1クロックあたり2bit、DDR2では4bit、そしてDDR3では8bitとすることで高速なデータ転送に対応させている。逆に言えば、内部のDRAMセルの速度は従来のままなので、アクセスタイムの高速化は望めない。半導体技術的にそれは仕方がないことである。DDR3-1066のCASレイテンシは7(約13ns)が一般的で、DDR2-800の5(12.5ns)に比べて若干増えている。またDDR3では信号電圧もDDR2の1.8Vから1.5Vへと低下している。これは信号振幅の遷移時間を短縮するのが目的だが、結果として低消費電力も実現している。
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DDR SDRAMでは、DRAMセルから出力するデータをあらかじめ決めてI/Oバッファへ取り込んでおく仕組(プリフェッチ)を備えている
 では、メモリの違いでどのくらいパフォーマンスが異なるのか。上のグラフにはベンチマーク結果を掲載している。CPUにはCore 2 Duo E6700を利用し、DDR3-1066とDDR2-800、そしてDDR2-1066(DDR2-800のオーバークロック)を比較してみた。結果はご覧のとおりで、DDR2-800よりは速いが、DDR2-1066にはおよばない。しかもその差はごくわずかで、アプリケーションレベルのテストでは誤差程度の違いしか現われていない。

 メモリバスの高速化はCPU←→メモリ間のデータ転送速度を高速化することが目的だ。CPUはプログラムもデータもメモリからロードするため、これは非常に重要なことなのだが、Core 2 Duo E6700のシステムバス帯域は8.53GB/sと、デュアルチャンネルDDR2-800の帯域(12.8GB/s)よりも狭く、メモリバスのみを高速化してもシステムバスがボトルネックとなってしまい、効果は薄い。それに加えて最新世代のCPUでは2次キャッシュのプリフェッチ機能(アクセスパターンから必要なデータを予測し、あらかじめメインメモリの内容を読み込んでおく機能)もインテリジェントに進化し、メモリアクセスのロスをできるだけ隠蔽する構造を採っていることもあるだろう。

 今後CPUの処理性能が大きく上昇するなどすればまた事情が変わってくる可能性はあるが、現状のCPU、およびシステムバスのスピード、そしてPC3-8500 DIMMの価格を考えると、あえてDDR3 SDRAMを選択するメリットはない。実際、P35/G33チップセットを搭載したマザーボードも、DDR3ではなくDDR2用のスロットを搭載したものがほとんどである。
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【ベンチマーク環境】

<DDR3環境>
マザーボード:ASUSTeK P5K3 Deluxe/WiFi-AP(Intel P35+ICH9R)
メモリ:Corsair Memory CM3X1024-1066C7 ES(PC3-8500 DDR3 SDRAM、CL=7、1GB)×2

<DDR2環境>
マザーボード:ASUSTeK P5K Deluxe/WiFi-AP(Intel P35+ICH9R)
メモリ:センチュリーマイクロ CD1G-D2U800(PC2-6400 DDR2 SDRAM、CL=5、1GB)×2

<共通環境>
CPU:Core 2 Duo E6700(2.66GHz)
HDD:日立GST Deskstar T7K500 HDT725032VLA360(Serial ATA 2.5、7,200rpm、320GB)
ビデオカード:ECS GeForce 8600 GTS(NVIDIA GeForce 8600 GTS 256MB)
OS:Windows Vista Ultimate
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Corsair MemoryのPC3-8500(DDR3-1066)対応メモリモジュール(価格未定)。DDR2 DIMMと同じ240ピンだが、切り欠きの位置が異なる KingstonのPC3-8500対応メモリモジュールの開発サンプル(価格未定)。エルピーダ製のメモリチップを採用している
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