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その他の特集（2011年）

激突！Bulldozer vs. Sandy Bridge

震撼性能！　Sandy Bridgeに死角なし!!

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マザーボード対決

TEXT：鈴木雅暢

冷却性能に差はあるのか？

　最近の高級マザーボードは、凝った冷却システムを搭載することが多くなっている。これは、CPU、GPUなどの消費電力増大とともに、チップセット、VRM部のMOSFETなど、マザーボードに実装されるデバイス一つ一つの消費電力、発熱も増大傾向にあり、要求される放熱能力も高くなっているためだ。基本的に、ハイエンドで性能の高い製品ほど消費電力および発熱が大きくなる傾向にあるため、ハイエンドのパーツ構成で利用することを想定したマザーボードになればなるほど、高い冷却能力が求められることになる。また、低い温度での運用は、オーバークロック耐性の向上や、電解コンデンサの寿命延長などによる信頼性向上にも貢献するなど、マザーボードが高い冷却性能を備えていることのメリットは大きい。

　冷却を強化するのにもっともシンプルで簡単な方法は、冷却用のファンを装着することだ。実際、グラフィックス機能内蔵型チップセットやNVIDIA製のチップセットなどは発熱が大きい傾向にあるため、かつてはチップセットのヒートシンクに小型のファンを搭載する製品も少なくなかった。しかし、小型のファンで冷却性能を確保するにはある程度高速にファンを回転させる必要があり、大きな騒音源になってしまっていた。

　当時は静音性の向上にコストをかける風潮がなかったためにファンも良質なものではなかったが、静音ニーズが高まった現在では、どんなに高品質なファンであってもファンが付いているというだけで敬遠される傾向が強く、低価格品の一部で見られる程度である。とくに、付加価値を高めたい高級品ではファンを標準で搭載する製品はほとんど見られなくなくなっている。

【ベンチマーク環境】

CPU：Core 2 Duo E6600（2.4GHz）
メモリ：ノーブランド PC2-6400 DDR2 SDRAM 1GB×2
HDD：日立GST Deskstar T7K500 HDT725032VLA360（Serial ATA 2.5、7,200rpm、320GB）
ビデオカード：NVIDIA GeForce 7800 GTXリファレンスカード、OS：Windows Vista Ultimate

ヒートパイプと銅製ヒートシンクを装備

MSI

P965 Platinum Plus

実売価格：22,000円前後

問い合わせ先：web@msi-computer.co.jp（エムエスアイコンピュータージャパン）
URL：http://www.msi-computer.co.jp/

クアッドコアCPUやシステムバス1,333MHzにも対応するハイエンド設計のP965＋ICH8Rチップセット搭載マザーボード。チップセットとMOSFETには銅製のヒートシンクが装着され、それぞれヒートパイプで連結されている。VRM部は4フェーズと標準的。

標準的な構成のP965マザーボード

MSI

P965 Platinum

実売価格：19,000円前後

問い合わせ先：web@msi-computer.co.jp（エムエスアイコンピュータージャパン）
URL：http://www.msi-computer.co.jp/

P965 Platinumと同一設計のP965＋ICH8Rチップセット搭載マザーボード。チップセットの冷却はやや大きめのヒートシンクで行ない、VRM部MOSFETにはとくに何も搭載されていない（CPUクーラーなどのエアフローを利用して冷却する）。

　冷却強化は必須課題だが、ファンの追加はNG……そこで、現在の多くの高級マザーボードが採用しているのが、ヒートパイプを利用したシステムだ。チップセットのNorth BridgeとSouth Bridge、MOSFETをヒートパイプで連結して熱をCPUファンやケースファンの周囲に移動し、放熱する仕組である。ヒートパイプは、密閉容器内に少量の作動液を封入し、内側に毛細管構造を備えたもので、作動液が相変化（液体⇔気体）して移動することにより、比較的小さい温度差でも高速に熱移動を行なえる特性を持っている。

　ヒートパイプを搭載していても、継続して安定した放熱能力を期待するにはしっかりした温度差の確保が不可欠。CPUクーラーやケースファンなどのエアフローが得られるよう配慮する必要がある。

　このようなヒートパイプを搭載したマザーボードではIntel（LGA775）、またはAMD（Socket AM2）のリテールクーラーを利用していれば適切なエアフローが得られるような設計になっているが、サードパーティ製のCPUクーラーの中には少し特殊な形状のものもあるので留意しておきたい。ちなみに、ケースレイアウトの都合などでエアフローの確保が難しい場合も想定し、着脱式のファンを同梱している製品がほとんどである。

　さて、これらのヒートパイプの能力はどれほどのものなのだろうか。MSIのP965 Platinum PlusとP965 Platinumを利用して、ベンチマークテスト中のシステム温度をSpeedFanを使って計測してみた。テストはケースに装着せずに行なっているが、リテールクーラーを利用し、CPUクーラーからのエアフローを確保している。P965 Platinum PlusとP965 Platinumの違いは高負荷時で3℃ほど。両者の基板設計は共通のものなので、これはそのままヒートパイプの効果と考えることができる。確かにヒートパイプのメリットはあるようだ。

　さらに冷却を強化するために、ASUSTeKのStack Cool 2や、GIGABYTEのCRAZY COOLなどのように、マザーボード裏面から放熱を行なうシステムを採用する製品もある。もともとMOSFETなどは基板を使って放熱することを考慮した実装を行なうこともあり、放熱に基板裏面を利用するというこの方法は理にかなったアプローチと言え、騒音、電力ともにゼロで放熱を強化できる手段として、歓迎すべきフィーチャーと言える。