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Core 2 Duo & Athlon 64×2 新世代PC自作完全攻略ガイド
高性能かつ低発熱を実現 Core 2 Duo
TEXT:鈴木雅暢
デュアルコアに最適化した共有型2次キャッシュ

 「アドバンスド・スマート・キャッシュ」は、Core Duoで導入されている共有型2次キャッシュの発展型。Pentium DやAthlon 64 X2ではCPUコアごとにそれぞれ独立して2次キャッシュを持っているが、Coreマイクロアーキテクチャでは、二つのコアで一つの2次キャッシュを共有する。二つのコアで同じメモリ内容をキャッシュしている場合、独立キャッシュでは片方のコアがそのメモリ内容を書き換えた場合、もう片方のコアがキャッシュしている内容を使うとデータが食い違う。そのためコア間で通信して内容のチェックを行ない、必要な場合にはメインメモリ経由で正しいデータを読み直すロスが生じる。共有キャッシュではそうしたロスがない。また、二つのコアがまったく違うアドレスをキャッシュするような場合も、3MB+1MB(4MBの場合)といった柔軟な使い方が可能だ。さらに、Core Duoからの進化としては、1次キャッシュ⇔2次キャッシュの転送速度を2倍に拡張しているのが特徴だ。

 また、「スマート・メモリー・アクセス」は、メモリのロード/ストアを分析して、ストア命令が完了する前に投機的にメモリのロードを行なう「メモリー・ディスアンビギュエイション」と、メモリのアクセスパターンを解析し、メモリ内容をキャッシュに先読みしておく「インテリジェント・プリフェッチ」の二つの柱で構成されるメモリレイテンシ最適化機能。そして、「インテリジェント・パワー機能」は、消費電力を削減するための機能。Pentium M以降のモバイルCPUには、コア内部の使用状況を監視し、使われていないユニットの電力を積極的にOFFにする「クロック・ゲーティング」機能が実装されているが、これはそれをさらに推し進めたもの。データバス幅のうち使われていない部分を切り離すスプリット・バスの導入など、監視の単位を徹底的に細分化し、一つ一つ電力のON/OFFを管理することでムダな電力を省く仕組になっている。

 このようにCoreマイクロアーキテクチャは非常に強力だ。ベースとなっているCore Duo(Yonahコア)自体、Pentium Dとほぼ互角の性能を得ていたのだから、さらにクロックあたりの実行可能命令数を増やし、SSE系のスループットを2倍に、システムバス帯域やメモリレイテンシ、動作クロックも向上しているのだから、Intelが「40%の性能アップ」と主張するのも当然と言えば当然である。

より効率的になった2次キャッシュ
image
独立キャッシュでは、同じメモリ内容をキャッシュする場合、片方のコアが内容を書き換えた場合にメインメモリ経由で正しいデータを読み直すロスが省ける。キャッシュ容量の配分も柔軟に可能
よりきめこまやかな電源管理
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CPU内部を細かく区切り、使われていないユニットの電力をOFFにするのがインテリジェント・パワー機能。CPUコアやキャッシュだけでなく、データバスまでも含まれており、低消費電力化には非常に効果的と言える
モバイル向けのCore 2 Duoも発表!
 Core 2 Duo、Core 2 Extremeと同時に、開発コードネーム「Merom」ことモバイル向けのCore 2 Duoも発表された。モバイル向けに独立したブランド名は用意されず、プロセッサ・ナンバ先頭のアルファベットが「T」のモデルがモバイル向けという位置付けとなっている。CPUソケットは新Socket479、ラインナップは5モデル。2次キャッシュ4MBのモデルは「T7xxx」、同2MBのモデルが「T5xxx」となっている。

 システムバスはすべて667MHzで、最上位のT7600の動作クロックは2.33GHz、最廉価モデルのT5500は1.66GHzとなっている。いずれも省電力機能のEIST、64bit拡張技術のIntel 64などをサポート。T5500以外は仮想化技術のVTにも対応する。詳細は次のページから掲載している。
チップセットも新世代に突入!
P965チップセットの新機能
Core 2 Duoに合わせて、新しいLGA775プラットフォームも発表されている。
すでに出荷が開始されたP965チップセットを中心に仕様をまとめてみよう。
メモリ最適化機能を搭載 内蔵グラフィックスも進化
 Core 2 Duoは、前述したように従来Pentium 4/Pentium Dと共通のLGA775パッケージを採用する。従来の975Xチップセットなども対応しているが、マザーボードの設計要件は変化しているため、過去に購入したマザーボードでは基本的にCore 2 Duoは利用できない。Core 2 Duoに合わせて、新しいLGA775プラットフォームとして、965チップセットファミリーも発表されている。

 965ファミリーは、すでに出荷が開始されているP965チップセットのほか、グラフィックス内蔵型として、コンシューマ/デジタルホーム(Viiv)向けのG965、ビジネス(vPro)向けのQ965が用意されており、8月をめどに出荷が開始される。共通の特徴としては、DDR2-800への対応とメモリコマンドを監視し、アクセスを最適化するFMA(Fast Memory Access)のサポート、CPU温度の推移を予測することでファンの回転速度を緩やかに切り換えるQuiet System Technologyなどの導入が挙げられる。

 G965の内蔵グラフィックスコア「GMA X3000」は、Windows VistaのWindows Aeroを意識したハイパフォーマンスなもの。DirectX 9.0cのShader Model 3.0に準拠し、HDムービーの再生支援機能やHDMI出力サポートなどを含む「Clear Video Technology」をサポートする。Q965内蔵のGMA 3000は、ビジネス用途を前提としたベーシックなグラフィックスコアだ。

 ICH8シリーズは、ノーマルのICH8のほか、ICH8R、ICH8 DH、ICH8 DOと、合計4種類が用意される。ICH8 DHはデジタルホーム(Viiv)向け、ICH8 DOはデジタルオフィス(vPro)向けとなっている。共通の仕様としては、ギガビットLAN(MAC)の内蔵のほか、IDEのサポートが省かれたことなどが挙げられる。
imageCore 2シリーズの主力チップセットと言えるのがP965だ。90nmプロセスで製造され(945シリーズは130nm)、DDR2-800サポートが大きな特徴
imageICH8シリーズではIDEがサポート外となった。多くのマザーボードではJMicronのチップなどでIDEをフォローしており、ブートも問題なくできる
image従来の975XもCore 2シリーズに対応するが、動作するかはマザーボードの実装しだい。945シリーズのCore 2対応版も今後登場予定だ
Fast Memory Access
image
Fast Memory Accessのアウトオブオーダー実行の例。乱暴に言えばNCQのようなもので、メモリコマンドを解析し、連続したリード要求の間にほかのバンクへのアクセスが挟まっているような場合、同一バンク内のリードを優先して実行することで、プリチャージやアクティブコマンド発行のロスを減らし、メモリ帯域を効率的に利用できる
Intel 975/965シリーズの主なスペック
  主に組み合わせるICH システムバスクロック 対応メモリ規格(最大) 内蔵グラフィックス
Intel 975X ICH7 DH/ICH7R 1,066MHz DDR2-667 -
Intel P965 ICH8 DH/ICH8R/ICH8 1,066MHz DDR2-800 -
Intel G965 ICH8 DH/ICH8R/ICH8 1,066MHz DDR2-800 GMA X3000
Intel Q965 ICH8 DO/ICH8 1,066MHz DDR2-800 GMA 3000
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