今回DDR3大会との事でしたが急遽DDR2でも参加可能！とレギュレーションが変わった事を受けて参加してみました。
当方普段は水冷にて運用しているのですが、今回は空冷の限界を探ってみるべく久々の空冷での挑戦してみたいと思います。
CPUはXeon X3350。Core2Quad Q9450と同性能のものです。それをBIOSTARのマザーボード TP45 HPに載せてRadeonHD4870のCF状態にしてみました。
メモリはG.SKILL F2-6400CL4D-2GBHK　DDR2 PC6400 CL4-4-3-5 ×2枚使用　CL5-5-5-15に設定しています。
CPUクーラーはThermalright製の12cmファンタイプの物。それ以外にノースブリッジ用に9㎝のファンを直接当てています。
我が家は西向きなので日中晴れるとなかなか気温が下がらない為、夜まで待って実行しはじめました。(核爆
室温22℃　まぁこれくらい下がればと思い実験開始です。まずBIOSにて下記のように設定。

Over-Clocking Navigator :Manual OverClock
Intel(R) SpeedStep(tm) : Disabled
Ratio CMOS Setting : x8.0
CPU Frequency Setting : 430
Over Clock Retry Count : 2
FSB(Bsel) To NorthBridge Latch : AUTO
DRAM Frequency : DDR2-860
DDR2 Enhance Mode : Disabled

DRAM Timing Configuration
DDR2 RCOMP Configuration : Auto
Static tREAD Value : +10
Configure DRAM Timing by SPD : Disabled
(5-5-5-15-6-42-3-3-3)

Clock Gen Configuration
PCIE Frequency Setting : 100
CPU Clock Skew Control : 200ps
(G)MCH Clock Skew Control : Auto
CPU Clock Driving Control : Auto

Voltage Configuration
CPU Voltage : +0.300v
DDR Voltage : +0.700v
Chipset Voltage : +0.600v
FSB Voltage : +0.025v
CPU Core1 GTL Ref Voltage : 0.63*VTT
CPU Core2 GTL Ref Voltage : 0.63*VTT
MCH GTL Ref Voltage : Auto
CPU PLL Voltage : 1.5V

設定し終わったところで電源をポチっと。無事起動しました。(笑
起動後SETFSBにて　FSBを450まで昇圧。余裕で3Dmarkを完走。その後もFSB460,470と徐々に昇圧していきました。FSB480まで上げたところでフリーズ＞_＜ここから微調整に入ります。
479...478...477.......やっと完走(´Д⊂
スコアは22000越えの22157！　C2DE8500+RADEON3870CFでマークした自己記録の19000を大きく上回りました。
こういう大会は初参加なのですが時間を忘れて久々に楽しめました。また機会があれば参加したいです。

エントリーマシンの構成パーツ